近些年来，医疗设备一直朝着体积越来越小的趋势发展；小型可植入设备在植入过程中能够让患者感觉更舒适，对身体的扰乱也更小。为满足可植入医疗设备对更小型混合元件的需求，人们不断改进微控制器（MCU）——或专用集成电路（ASIC）——及电源系统的混合布局与封装技术。本文探讨了无源元件的选型过程，目的是缩小医疗设备中的混合元件和电路板空间。
引言
无源元件在大规模制造设施内生产，并通过优异的工艺控制来减小不同批次间的差异。相对于商用元件，医疗元件要求在更小的尺寸内实现更高的可靠性和性能水平。在元器件制造方法上，可以采取多种方案缩小混合元件和电路板占用的空间，同时提高可靠性。
电容器选型标准
每种电容器技术都有自身独特的属性，在针对最终应用进行产品选型时应将这些属性视为具体参考标准的一部分。
用于可植入设备、外壳尺寸为0201（0.024in×0.012in）的多层陶瓷电容器（MLCC），用于为无线电/遥测系统提供去耦或调谐功能。最大的MLCC尺寸为2225（0.22in×0.25in），通常作为谐振电容器用于体外医疗设备。
医疗设备用固体钽电容器的外壳尺寸为0402（0.045in×0.026in×0.024in），其低高度有助于节省空间。此外，还有1210 T外壳尺寸（0.138in×0.11in×0.063in）的可靠、大容量固钽电容器。
硅基电容器已有尺寸为20mil×20mil、最大电容值为1000pF的产品推出。硅电容器可以通过环氧树脂或低共熔芯片黏着，并且是打线式的。另外还有0402外壳尺寸、最大电容值27pF的表面贴装“倒装贴片”硅基电容器。硅基电容器技术支持可靠的宽带操作（20GHz），具有高Q值、低直流电阻（DCR）和高自谐振频率（SRF）等特点。 |
