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为应对高通等大厂不断将触角伸向自己的地盘，以联发科为首的中低端芯片厂商祭出了降价大旗。
本刊记者从知情人士处了解到，从4月1日开始，联发科对一系列产品采取降价措施，主流四核芯片从20美元降至18美元，降幅达10%。此外，联发科还大规模出货廉价版四核芯片。同一时间，低端厂商联芯科技也宣布推出四核智能终端SOC芯片，直接将四核智能手机价位拉低到1000元左右。
本就以低价优势著称的联发科使出降价的杀手锏，是为了应对高通等高端芯片厂商的不断进犯。就在不久前，高通将原本面向中高端市场的高通骁龙400系列、骁龙MSM8x30，以及骁龙200系列等高端四核芯片划入中低端市场，英伟达也将高端四核芯片Tegra3和双核产品Tegra2改为面向大众产品。
业内人士指出，此番高通和英伟达转移部分注意力至中低端芯片的背后，是它们对正在崛起的中低端智能手机的觊觎。近两年来，高端智能手机销售增速放缓，廉价手机却呈现出巨大潜力，这让芯片厂商们趋之若鹜。
有观点认为，搭上中低端智能手机“顺风车”的芯片厂商们，有望与三星、HTC、黑莓等手机厂商，以及卷土重来的山寨手机一起实现爆发式增长。但也有分析人士指出，残酷的市场竞争，以及部分终端厂商自主研发芯片，对专业芯片厂商来说不是好兆头。
搭上顺风车
据IDC数据显示，2012年全球智能设备出货量增长29%，其中新兴市场智能手机的出货量增幅高达70%。而且从2011年到2014年，低端智能手机出货量的年复合增长率将达到40%，远远超过整个智能手机出货量26%的年复合增长率。
有观点指出，中低端智能手机市场已成为整个手机产业增长的最大动力，而这一市场也正吸引着越来越多的芯片厂商涌入。
其实，早在千元智能机潜力初现的2011年，芯片老大高通就向大众智能手机市场推出了智能手机快速开发平台QRD。目前，QRD计划已与40多家OEM厂商合作，在包括中国在内的13个国家推出了170多款智能终端（包括LTE产品），其中还有100多款新品正在开发中。此后，博通、展讯等芯片厂商也跟了过来。
为了应对高通等对手的挑战，曾因错过智能机头班车而差点走向落寞的联发科，也于2011年底相继推出对抗性芯片产品，凭借一贯的低价优势强势回归智能机市场。并在2012年跃居全球智能手机芯片第三名，位居高通、三星之后。
有分析人士对《IT时代周刊》表示，高通等高端芯片厂商搅局中低端市场，一方面会加剧这一市场的竞争，加快行业洗牌；但另一方面，不断降低的芯片价格和越来越成熟的技术，将有利于终端厂商降低生产成本，提高手机的配置和应用，研发出具有市场竞争力的产品，推动整个手机产业的快速发展。 |
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