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AMD AU1200

AMD AU1200

问一下,板上有做AMD AU1200的吗?
51 c8051f(f020,f040) msp430 arm(2410,2510) fpga(xc3s4000) dsp(5116 dm642) keilc vc++ matlab linux protel Ten_layerPCB mpegx h.26x Rscode Turbocode ofdm VideoBroadcasting ldpc_code(now!)
找个简介贴上来,瞧瞧其特性如何
au1200群:20386322
欢迎志同道合的人加入
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还不如用Freescale MPC5200系列.
性价比好了,据说AMD没有工业级的,

 Let\'s make things better!
不要据说,把依据拿出来吧...
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飞思卡尔高度集成的、经济高效的MPC5200非常适合于联网、媒体、行业控制和汽车应用。它提供的760MIPS处理器带有浮点单元(FPU)。MPC5200面向处理密集的网络媒体网关、网络接入存储、机顶盒、汽车、互联网接入、工业自动化、图像检测/分析和电子/医疗器械市场。通过mobileGT™联盟和平台,它在汽车/电信市场成功地站稳了脚跟。它还提供了行业通常需要的扩大温度范围、汽车资格认证和使用周期,使所有市场都能受益。实时操作系统(RTOS)和带有板卡支持包(BSP)的开发板是用户的明智选择,可提供一套完整而灵活的解决方案。

产品突出特性

MPC5200基于266/400/466 MHz MPC603e PowerPC核心,带有集成的双精度浮点单元(FPU),运行温度在-40 至+85℃之间。MPC5200能够快速提供数据吞吐和处理。集成的 BestComm DMA控制器可降低主MPC603e核心传送I/O密集数据的负荷。集成的双倍数据速率(DDR)内存控制器的有效内存总线速度达到266MHz,能够实现高速数据访问。 BestComm DMA 控制器和DDR内存支持的高速PCI 接口能够实现MPC5200的高速数据输入和输出。MPC5200采用0.13 micron技术制造。可提供无铅(Pb)封装版本。

2005 Q4 年新品
MPC5200B是2005年末推出的新版产品(B版)。新版本的推出将强化产品性能。新型高性能466MHz产品的处理能力可达885 MIPS,更加快了语音及图像的处理。同时,还将推出-40℃至105℃的266MHz新产品,这种产品适用于在极高温环境下使用。


MPC5200的功能
MPC603e 系列 PowerPC™ 处理器核心

操作:0-400 MHz ,适用温度范围:-40℃-- 85℃

双精度浮点单元 (FPU)

指令和数据内存管理单元

16K 指令和16K数据高速缓存

BestComm 智能DMA I/O控制器

SDR和133 MHz双数据速率 (DDR)内存接口 (266 MHz才能生效)

闪存的本地插件接口

10/100 以太网MAC

外围设备控制接口 (PCI) 版本2.2

ATA/IDE 接口

USB 1.1主机(每个各带两个主机,兼容USB 2.0)

可编程的串行控制器 (6个)

串行外围设备接口 (SPI)

I2C (2个)

I2S (最多3个)

CAN 2.0 A/B (2个)

J1850 BDLC-D

GPIO (最多 56个)

8 个计时器

核心部分1.5V , 外部3.3V ( DDR内存为2.5V )

272 针塑料针球形栅格阵列 (PBGA) 分组

AEC-Q100, QS9000/TS-16949 汽车可用级别

2005年1月可以提供无铅(Pb)的分组

可提供无铅(Pb)的封装版本

 Let\'s make things better!
peter.zhang,你读过书没有,AMD的AU1200定位在什么地方,你知道吗?你看过他的资料吗?要工业级的做什么?既然你的要求那么高,那你为什么不用P4,啥都搞定了,最讨厌这种说话不打草稿的人。强烈鄙视你这样的人

[此贴子已经被作者于2006-6-15 14:07:52编辑过]

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