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在PowerPCB中，用哪种方式铺铜并去掉死铜？

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xiaozhong发表于 2006-4-11 12:12 | 只看该作者

在PowerPCB中，用哪种方式铺铜并去掉死铜？

PowerPCB

在PowerPCB中，用哪种方式铺铜并去掉死铜？


谢了先。

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一通百通发表于 2006-4-11 13:34 | 只看该作者
Tools/Options/Thermals/Remove Isolated Copper(选上）.点选PIN或NET，右键 Add Copper Pour.
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xiaozhong发表于 2006-4-11 15:15 | 只看该作者
Tools/Options/Thermals/Remove Isolated Copper(选上）.点选PIN或NET，右键 Add Copper Pour.

谢谢老大！可是我的Tools下没看到Options子菜单呀。呜呜。。。
另在Layers Setup下设置内层时Plane Type用CAM Plane还是Split/Mixed Plane?
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一通百通发表于 2006-4-11 15:30 | 只看该作者
走线用Split/Mixed Plane，若整块是GND，用Split/Mixed Plane层。
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ngbngb发表于 2006-4-11 17:05 | 只看该作者
请问版主,整块是地也用SPL/MIXED 这层吗?谢谢,
做个快乐的技术开发者!
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一通百通发表于 2006-4-11 17:40 | 只看该作者
错了，是CAM Plane.
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xiaozhong发表于 2006-4-12 10:54 | 只看该作者
多谢！明白整块地用CAM Plane.

内层地铺铜时选哪种方式啊？Copper, Copper Pour还是别的？
1.我用Copper，然后Flood，结果铺出来一整块地，把除地之外的过孔全都盖住了，
DRC时报出一堆错误。看上去是正片的，按道理说是负片的才对啊。
2.如果用Copper Pour，马上弹出对话框：
Copper Pour/Copper Pour Cut Out can not be placed on CAM plane layer.
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一通百通发表于 2006-4-12 11:53 | 只看该作者
CAM Plane不用铺铜，分配一个网络GND就行了。
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xiaozhong发表于 2006-4-12 14:16 | 只看该作者
多谢老大！

Tools/Options/Thermals/Remove Isolated Copper(选上）.点选PIN或NET，右键 Add Copper Pour.
我的Tools下没有Options子菜单，但我找到Setup/Preferences/Thermal/Remove Isolated Copper(选上）.可铺铜完毕，很明显图中还是有很多死铜没删掉。我记得以前用过一点点PP,好像铺完铜后可以将死铜一起选中，然后删掉，但现在我死活也没办法选中死铜啊。郁闷呢。
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一通百通发表于 2006-4-12 14:20 | 只看该作者
呵呵，我只能怀疑软件或文件有问题，不介意的话，上传来瞧瞧... ...
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xiaozhong发表于 2006-4-12 14:53 | 只看该作者

上传给你了，帮我看看。急待解决，谢谢！

没问题，上传给你吧。http://bbs.chinaecnet.com/uploadImages/PP.rar
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一通百通发表于 2006-4-12 15:30 | 只看该作者
第三层定义错误。不是“No Plane”而是“Split/Mixe”,改完后Flood
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xiaozhong发表于 2006-4-12 16:02 | 只看该作者

不好意思，版主，是我没先作说明。
此板是个四层板，可是第三层并不是作内层处理的，而是作为走线层用的，所有的
电源线都是拉Trace走的。即第三层没有VCC的net被Assigned.所以定义为No Plane。

还有，地层（第二层）作为内层，不用铺铜吗？
而我之前用Mentor 的Expedition PCB时是要给内层铺铜的。
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一通百通发表于 2006-4-12 16:36 | 只看该作者
Split/Mixe同样能走线，地层（第二层）作为内层，不用铺铜。
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