请教cadence的问题！ cadence, 请教

wangjiajian

今天是在google搜索到这个论坛的，然后今天就注册，第一次发帖

前一阵装了个cadence15.2  用ORCAD画原理图，没有用concept HDL
原理图画好之后，所有器件的封装都没有定。想问各位达人的是，ORCAD里面有没有专门的PCB封装啊，是只有原理图封装没有PCB封装吗？还是专门有PCB封装，就象PROTEL一样有个。SCH的封装同时也有。PCB的封装？或者说在cadence的PCB工具里面才有PCB封装呢？大家是怎么做的呢？怎么从原理图到PCB的。如果有用concept HDL作为前端输入的也请讲一讲，谢谢！刚刚接触这个，以前都是PROTEL
如果有什么学习的资料就更好了。以后会经常来这个论坛

一通百通

cadence15.2是比较专业的软件，原理图与Protel基本一样，可以相互转换。
但cadence 的PCB的封装与protel的封装不一致。
(1) 在Allegro 系统中，建立一个零件(Symbol)之前，必须将会使用到的零件脚
(Pin) 的档案先建好，才能建立此零件。
(2) Padstack 包括零件脚(Pin) 及贯穿孔(Via)两种应用的分类，其档案的副档案
均为.pad。
(3) 每一个零件(Symbol)的档案共有2 个：
　 Drawing File – 仅用于建立或编修零件，其档案的副档案均为.dra。
　 Symbol File – 当使用者在放置零件于板内时，是使用到此档案，此档
案是无法进行编修的，目前零件共有下列5 种：
Package Symbol 一般零件，即电子零件、螺丝孔、定位孔等，其
副档案为.psm。
Mechanical Symbol 机构零件，由板外框及螺丝孔等所组成的零件，
其副档案为.bsm。
Format Symbol 图框零件，由图框及图文件说明所组成的零件，
其副档案为.osm 。
Shape Symbol 特殊外形零件，仅用于建立特殊外形的Padstack，
其副档案为.ssm。
Flash Symbol 特殊图形零件，仅用于建立Padstack 的Thermal
Relief(防止散热用)，其副档案为.fsm。