三星和Docomo组队挑战高通 移动芯片领域硝烟再起 半导体, 公司, Verizon, 富士通, 松下电子

Dianzizd

日本最大运营商Docomo今天宣布将会投资580万美元与三星合作成立新半导体公司，公司还将包含来自富士通、富士通半导体、NEC和松下电子的投资。

新半导体公司将会把研发重点放在“功能丰富、尺寸小巧、能耗低的半导体产品”上。芯片将完全符合4G LTE和高级LTE的标准，公司将于明年3月正式成立。这家半导体公司的主要竞争对手是高通（Qualcomm），高通的基带芯片市场份额高达80%，苹 果今年发布的Verizon版iPhone 4和iPhone 4S使用的都是来自高通的GSM/CDMA芯片。

苹果也很重视移动芯片领域，公司在2008年收购了芯片设计公司P.A. Semi，这帮助苹果研发初了基于ARM架构的A4和A5处理器。上周有报道称苹果收购了以色列闪存商Anobit，苹果主要看中该公司的“内存信号处理”技术，该技术将帮助提升闪存的稳定性、性能和耐久度。同时有消息称苹果会在以色列开设半导体研发中心。

对于三星来说，与苹果的关系变得越来越复杂。苹果是三星最大的顾客，但两家公司在全球多个**处于法律诉讼之中。苹果产品的重要组件，比如A5处理器、NAND闪存和液晶显示器都来自三星。有传言称苹果将与台积电合作生产A6处理器，但是目前这一消息还没有被证实。