从MIG亚洲会议2015看MEMS产业大格局 代工厂, 传感器, 产业链, 研究院, 上海

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MIG亚洲会议2015是全球传感器产业联盟MEMS Industry Group（MIG）携手上海微技术工业研究院举办的大型产业交流论坛，今年的会议主题为「Navigating Challenges and Opportunities for MEMS and Sensors at the Front and Back Ends of the Supply Chain」--MEMS和传感器产业上下游的挑战和机遇，时间为9月8~10日为期三天，参会者来自于设计企业、晶圆代工厂、封装测试厂商、设备材料厂商、终端应用厂商、研究机构、投资机构等产业链各个环节。与非网记者作为参与和见证者，为大家带来这几天参会的见闻和一些想法。

国内MEMS产业链的逐渐完善，虽有些虚假繁荣但毕竟我们已在路上
9月8号的活动中，主办方带领参会者一起参观了位于苏州纳米城的MEMS产业集群，在策划《本土IC生存实录》 系列的时候，笔者曾采访了MEMS芯片设计公司敏芯微，作为长三角目前已经初具规模的MEMS研发企业的代表的敏芯微就在苏州纳米城内。除敏芯微外，这里还有7、8家MEMS设计企业。





同时苏州纳米城还引进了集MEMS设计、制造、封测为一体的MEMSRIGHT公司，以及具备相当产能的传感器封测企业晶方半导体等，可以说已经形成了较完整的MEMS产业链。

看上去一切都很美好，但揭开繁荣的表象，之前笔者的走访中也发现，目前苏州本地的MEMS设计企业中真正形成规模的还寥寥可数，限于工艺制造以及成本因素的考虑，目前很多器件还无法用MEMS工艺真正实现。国内MEMS产业起步晚、问题多，要实现所谓“弯道超越”的时间要比数字芯片还漫长，甚至可以说希望渺茫。

如果说国家把智能制造、物联网作为未来十年的核心发展战略，传感器则是物联网中不可或缺的一环，在大基金忙着为数字芯片设计企业大手笔收购加大投入的时候，却没见传感器产业有任何动作。而反思一下，也只能怪我们的传感器产业自己不争气，目前大基金的核心目标是打造可以和世界一线供应商抗衡的国产舰队，盯上的都是目前各领域内的排头兵，而放眼国内传感器领域，还没有一个可被称为带头大哥的种子选手。未来谁有可能扮演这个角色，歌尔？紫光？士兰微？

说创新容易，说市场不易
9月9号的会议议程包括众多上下游厂商的主题演讲和圆桌论坛，其中在围绕物联网设备连接性的机遇与挑战这一话题的圆桌论坛上，来自华为感应部门首席科学家提出一个有趣的问题，即希望MEMS业者少想想怎么降低成本，多想想怎么创新。这句话听起来正映射了当前国内MEMS传感器设计业饱受诟病的症结，但在笔者跟一些传感器设计企业沟通后却听到了不同的看法。



博世Sensortec亚太区总裁Leopold Beer提到，如果上述提到的创新是指更高性能的传感器产品，作为领先的传感器供应商，博世公司从来不乏创新，而从目前公司的传感器产品线构成来看，最高性能的那部分传感器产品，其带来的营收非常有限，反而是中低端的产品占据其主要营收。这点其实不难理解，高端产品意味着金字塔尖，也意味着市场容量有限，这对任何一种产品和技术都适用。

同时不可否认，这是一个应用和市场驱动的商业社会，有需求才会有产品，之后才会有营收和利润，逐利是商业的本质，而一个残酷的现实是，大多数情况下，创新是有钱人的游戏，是赢者保持优势的砝码，对硬件这个需要漫长投入周期的行业更是如此。有很多硬件创业者对我讲过相似的故事，创业初期的研发资源有限，公司的初衷希望以高性能创新型产品打入市场，但错误判断了产品研发周期，导致公司很难顺利渡过最初的投入期。

物联网的机会到底在哪儿
在跟与会者的沟通交流中，笔者听到的几乎是一边倒的观点是，中国的物联网和互联网+蕴藏着巨大的机会，同时大家也是一边倒的认为，物联网这个美好的概念要真正落地还有很长的路要走。而让业者看到机会的是这个概念正在不同领域、不同行业产生出无限的可能，包括可穿戴设备、智能家居、智能汽车、智能制造等等。



只说MEMS传感器这个行业，包括意法半导体公司执行副总裁Benedetto Vigna、飞思卡尔半导体系统架构、软件和算法市场营销总监Ian Chen以及博世Sensortec亚太区总裁Leopold Beer都表示对物联网应用前景的乐观，同时认为包括上面提到的一些应用领域已经看到明显的需求增长。

而这里一个有趣的现象是，尽管目前很多市场调研机构的统计数据显示智能手机市场的增长已经明显放缓，很快将达到天花板，但对传感器器件而言，在智能手机领域的增长却好于整机的表现，因为单一手机产品采用的传感器器件数量还在增加，这对传感器业者是一大利好。但业内人士也表示，由智能手机带动的传感器业务增长必将逐渐放缓，下一轮的驱动力要看物联网领域。而对传感器产品本身的技术而言，SoC即CMOS与MEMS高集成的方案将成为一种重要的趋势。