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关键字：手机芯片 4G LTE IC设计 联发科 博通
6月4日上午消息，据台湾《经济日报》报道，全球第二大IC设计厂商博通(37.07, 1.19, 3.32%)将出售手机芯片业务，有市场传言称联发科可能接手，借此强化4G LTE技术，并承接博通原有客户，顺势打入全球手机龙头三星供应链。
联发科总经理谢清江日前曾透露，将持续进行并购，若有不错的投资或并购机会，都会是选项之一，但他昨日对联发科是否会收购博通手机芯片业务不予置评。
法人认为，若相关传闻成真，将是联发科抢进品牌客户一大里程碑，有助该公司朝全球IC设计业“坐二望一”的位置迈进，拉近与劲敌高通(79.92, -0.48, -0.60%)的差距。
博通是全球芯片产业龙头，手机芯片市占率排名第五，在高通、联发科、展讯、英特尔(27.6, -0.06, -0.22%)之后。面对高通、联发科两强寡头占据市场，博通手机芯片业务发展艰难，近期不断有消息称，博通有意出售或逐步放弃该业务。
Forward Concepts(FC)分析师史催斯(Will Strauss)接受海外专访时表示，博通一直无法在美国赢得任何产品的设计应用，在海外(美国以外)也面临同业的激烈竞争，LTE事业为其基频事业的唯一亮点，可能成为联发科或甚至是私募股权基金的收购目标。
业界分析，博通2013年并购瑞萨子公司瑞萨行动通讯旗下LTE相关资产后，已抢下三星这个指标客户，联发科若承接博通手机芯片业务，可望顺势打进三星供应链。
目前联发科手机晶片仍以出货大陆联想、华为、阿尔卡特，以及台湾宏达电等手机品牌厂商为主，若能打进三星供应链，将是联发科耕耘品牌客户的一大里程碑。
联发科目前与博通营收差距不到3亿美元。若联发科买下博通手机芯片业务，则距离全球IC设计业“坐二望一”的位置越来越近，与龙头高通的差距也持续缩小。
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