电路板的防水之路在何方?对于很多工程师来说，电路板防水一直是一个很头痛的问题，为了不耽误工期，为了能通过验货，多少日日夜夜奋斗在一线，研究各种模具，满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流，散热，变形，开模成本等。如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆尝试。市面上有哪些最常见的技术来解决这个“头痛问题”呢?
结构防水法
结构防水是电子产品防水最为传统的模式，也应该是大多数工程师们最先想到的办法，主题思想是疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离，产品的模具设计以及各种封堵是要点，当然越是复杂模具的成本也不便宜。
比一个开关电源，开模做一个塑料壳，电路板放进盒子里头然后对塑料壳进行密封处理，就是从外部着手去堵水，从而达到防水的目的。
壳子的接缝出一个是凹型，一个是凸型，中间放一个防水胶圈然后锁紧已达到密封的效果。也有的直接把壳子对接后热熔密封，但不好返修啊。
防水的成本也比较高，对于一些小企业如果订单量小，开模太不划算了。
理论上讲应该做了防水壳子就类似于一个潜水艇。
遗憾的是，即便从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入，电路板使用在水汽很重的环境，外观在使用过程中自身也存在着变形的风险，外观结合处的缝隙也会随之变形，或者外观的人为非人为破坏都是随时存在，成为潜在的担忧。
优点：防水效果不错
缺点：工艺难保证，结构存在变形的风险。
灌封防水法
灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个pcb板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等，环氧树脂是饱和性树脂，以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板全方位保护，极大提高电路板的使用寿命。但同时也存在一些比较致命的问题，比如pcb板的散热将会非常受影响，最麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。
由于灌封胶导热性能不错，对于功率型电路板灌封后对散热有一定的帮助的，不过电路板灌封后会使EMI变大。 |
