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- UID
- 123213
- 性别
- 男
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| 浸银的机理是基于“置换反应”，因为贵金属的特性，溶液的银离子和表面的铜能进行交换。银的标准电位为0.8V，铜的标准电位为0.34V。银的标准电位相对铜高0.46V，所以银离子可以自发的在铜面沉积上。为了反应的进行，药水也需要去咬蚀铜表面，同时药水也要能够稳定溶液中的铜离子.当铜表面被银覆盖后，置换反应会终止，理论上只能沉积一个原子厚度的银。实际上，铜面被温和的化学银槽液攻击后呈多孔性，会沉积更多的银。由于贾凡尼效应的原因，只要还有铜面露出，银就会一直的沉积下去。经微蚀后的铜面，形成巨大的表面积，因应会有相应比例银原子沉积覆盖。一分钟后，银的沉积速率会自我限制，反应变慢 |
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