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源设计小贴士27:针对电信系统的电源管理解决方案——提高性能、减低成本,减小尺寸
随着带宽的不断增加,有线和无线基础电信系统中的放松管制和竞争推动了对于低成本设备解决方案的需求。电信设备电源管理要求中需要应对的挑战不断增加,这就愈加要求设计人员能够为各种数字信号处理器 (DSP)、现场可编程门阵列 (FPGA)、专用集成电路 (ASIC) 和微处理器提供更多的电压轨。简而言之,就是要求电源管理解决方案能够在更小的空间内,更高效地生成更多不同的电压和更大的电流,并降低噪声。另外,如果说这些要求还不够具有挑战性的话,那么这种解决方案还必须要实现低成本,这恐怕就颇具挑战性了!
更加靠近用户地部署接入设备要求更小的附件(衬垫和安装孔),其必须能够经受得住较为恶劣的环境考验。由于局端的空间非常小,因此基础设施设备将被设计为更加小型化。推动电源管理产品发展的因素是外形尺寸、散热管理、成本,以及电气性能(稳压、瞬态响应以及噪声产生)。本文将让您对板上电源系统的发展以及最新一代解决方案如何以更小的封装实现更高的性能和更低的成本等方面有一个基本的了解。
外形尺寸/效率/成本
同时解决外形尺寸、效率和成本问题的需要,再一次激发了人们对电源架构的兴趣。第一代板上电源使用的电源架构被称为分布式电源架构 (DPA)(请参见图 1)。这种架构每个电压轨均使用了一个隔离式(砖形)电源模块,因此其在电源轨非常有限的情况下能够很好地工作,但是每增加一个电压轨,成本和 PCB 空间都会随之大大增加。电压轨的排序也同样非常困难,而且还要求增加外部电路,从而会增加成本和板级空间占用。
图 1 典型的 DPA 架构
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