| 不管用哪种检查设备进行检查，判断焊点的质量是否合格都必须有依据。ＩＰＣ－Ａ－６１０Ｃ 12.2.12专门对ＢＧＡ焊点的接收标准进行了定义。优选的ＢＧＡ焊点的要求是焊点光滑、圆、边界清晰、无空洞，所有焊点的直径、体积、灰度和对比度均一样，位置对准，无偏移或扭转，无焊锡球。 焊接完成后，优选的标准是追求的目标，但作为合格焊点的判据，还可以比上述标准要求稍微放松。如位置对准，允许ＢＧＡ焊点相对于焊盘有不超过２５％的偏移量，对于焊锡球也不是绝对不允许存在，但焊锡球不能大于相邻最近的两个焊球间距的２５％。 |
