电容的发展 发展, 电容

yumuzi

电容的发展
随着材料科学的进步，电容的发展十分迅速。曾经大量使用的纸介电容市场正逐渐萎缩。云母电容也只在特种行业内保持着最后一块领地。目前常规电容以多层陶瓷电容、电解电容、薄膜电容为主。

多层陶瓷电容是目前市场使用量最大的电容种类。为了适应便携式通信工具的需求，片式电容器正向低电压、大容量、超小和超薄的方向发展。为了适应某些电子整机(如军用通信设备)的发展，高耐压、大电流、大功率、超高Q值、低ESR型的中高压片式电容器也是目前的一个重要的发展方向。为了适应线路高度集成化的要求，多功能复合片式电容器正成为技术研究热点。

从封装尺寸上多层陶瓷电容主流封装从1206发展到0805,0603目前0402是电容的主流封装，并有向0201发展的趋势。

从电压耐受上相高压，超高压电容发展。

从容值上看，X5R介质已经可以做到100μF。大容值多层陶瓷电容的出现，有力的挤占了原有低值电解电容的市场。

从多层陶瓷电容的制造看，从传统的银钯内电极和银电极的贵金属端头向低成本的镍内电极，铜端头的廉价金属发展。

为了克服多层陶瓷电容机械强度不够，热冲击耐受力不足的问题，现在有的厂家已经开发出了柔性端头电容。不过这种电容一般不推荐采用波峰焊接或回流焊接，而是采用粘性导电胶进行低温固化焊接的。传统MLCC由于裂纹失效时会出现内电极短路现象。而现在已经出现了一种开路模式的电容。
从地理上看，目前常规多层陶瓷电容欧美国家基本不再生产，欧美主要生产一些特殊功能的多层陶瓷电容，如射频应用电容。日本和台湾及中国大陆是目前国际电容的主要供应者。日本由于瓷粉材料科学的优势在0402及以下封装的电容制造和碱金属端头电容制造商有优势。台湾多层陶瓷电容近年加大了开发力度，在高电压、大容值电容上作了探索，但是与日本仍有相当差距。大陆电容一般多为通用性的常规多层电容。

铝电解电容是一种有寿命的电容，对于这种电容，目前正向高温长寿命型发展。为了解决铝电解电容容易爆浆和ESR偏高的问题，现在业内推出了基于高分子聚合物的固体铝电解电容。目前这种聚合物铝电容国内已经可以生产。其中国光是国内目前唯一生产片式聚合物铝电容的厂家。

钽电容的低压钽电容有被MLCC取代的趋势，而钽电技术也在发展，一个是往高容发展，一个是往小尺寸发展。为了解决二氧化锰钽电容失效时容易发生爆燃的问题，同样采用高分子聚合物代替二氧化锰制作了聚合物钽电容。这种电容可以钽电容具有更大的纹波电流耐受力，而且失效时一般只冒烟不燃烧。