- UID
- 899295
- 性别
- 女
|
现在手机除增加新的功能外,手机尺寸的挑战依然没有变化,手机还在向小巧、轻薄方向发展。众多功能汇聚在一个狭小空间内,导致手机设计中的ESD和EMI问题变得更加严重。这些问题必须在手机设计的最初阶段解决,并需要按照应用选择有效的解决办法。
ESD和EMI防护设计的新挑战
传统的ESD保护或EMI滤波功能是由分立或无源器件解决方案占主导地位,例如,防护ESD的变阻器或防护EMI的基于串联电阻和并联电容器的PI型滤波结构。手机质量标准的提高和新型IC的高EMI敏感度促使设计人员必须提高手机的抗干扰能力,因此某些方案的技术局限性已显露出来了。
简单比较变阻器和TVS二极管的钳位电压Vcl,就可以理解传统解决方案的局限性。变阻器的钳位电压Vcl(8/20ms@Ipp=10A测试)显示大约40V,比TVS二极管的Vcl测量值高60%。当必须实施IEC 61000-4-2标准时,要想实现整体系统的稳健性就不能怱视这种差别。除这个内在的电压差问题外,在手机使用寿命期内,随着老化现象的出现,无源器件解决方案还暴露出电气特性变化的问题。
因此,TVS二极管解决方案在ESD保护市场占据很大的份额,同时集成化的硅解决方案也是EMI滤波器不可或缺的组件。www.esd.cn |
|