4G芯片供应：高通和联发科厮杀 价格战难免 联发科, 价格战, 高通

我是MT

[导读] 9月9日消息，可以肯定的是，4G芯片供应紧张的问题，到今年第四季度会有所缓解。国内芯片厂商的4G五模单芯片方案先后量产，肯定会使竞争进一步加剧，不过芯片行业下半年最大的看点仍是高通和联发科的捉对厮杀。
关键词：4G芯片芯片厂商智能手机

　　9月9日消息，可以肯定的是，4G芯片供应紧张的问题，到今年第四季度会有所缓解。国内芯片厂商的4G五模单芯片方案先后量产，肯定会使竞争进一步加剧，不过芯片行业下半年最大的看点仍是高通和联发科的捉对厮杀。
　　虽然联发科在国内的LTE上慢了一拍，导致低端市场也被抢去不少，但随着德州仪器和博通相继退出手机芯片业务，所剩无几的竞争对手开始了近身格斗。
　　高通和联发科的捉对厮杀
　　过去，高通独霸高端市场，联发科盘踞中低端，现在两家相互渗透。高通“向下走”提供面向大众市场智能手机的解决方案，联发科“向上走”发力中高端市场。在问及未来的产品布局时，两家企业回应C114的答复都很相似：
　　高通称：“公司计划将4GLTE拓展到骁龙所有产品系列中，覆盖‘全市场’需求。对于手机厂商而言，利用一个处理器平台打造4G多模多频手机，从而满足全球运营商需求，是未来发展趋势之一。骁龙处理器全线支持LTE，帮助终端厂商推出面向不同市场层级的4G终端产品。QRD平台也是业界首个支持多模LTE的商用参考设计，提供多种芯片组组合。高通将不断扩展QRD计划的产品路线图，将原本属于高端处理器的性能平移至中低端处理器，并推出更多平台技术，帮助合作伙伴迅速实现差异化。”
　　联发科称：“我们秉持兼容并蓄的品牌理念，提供让人人都能消费得起的产品，人人都能享受高科技带来的便利。在4G时代，联发科技拥有完整的4G产品线，在4G市场处于领先群体的地位。联发科技在不到1年的时间内，实现从入门级、中端到高端的全系列4G产品线覆盖。”
　　不过，联发科应当警醒的是“从高往低走容易，从低往高走就困难了。”高通骁龙400系列是业界首个针对大众市场，同时支持3G/LTE的双核及四核产品系列。目前采用该处理器、面向大众市场的智能手机已经不胜枚举，这也是国内手机厂商反映下来供货比较紧缺的系列，因为千元4G是最容易引爆的一个点，这个市场容量特别的大，品牌也很多，所以造成这个系列的芯片供不应求。
　　联发科今年上半年以双芯片抢市，但整体成本偏高，再加上市场进入64位元时代，联发科低端市场被高通抢走不少。联发科定位高端的系统单芯片解决方案（SoC）有32位8核MT6595和64位8核MT6795，据联发科确认，MT6595已进入量产阶段，目前出货顺利。不过这颗联发科的SoC晚了一拍，LTE支持的缺失使得上半年上市的新机里支持联发科产品的没有几家。
　　在这种情况下，高通通吃高中低端市场很有底气：“未来，我们仍将致力于将原本属于高端处理器的性能平移至中低端处理器。当然，我们也认为，价格因素只是市场竞争的一部分，如何帮助合作伙伴用较低的价格开发出满足运营商、手机用户需求的智能手机更是我们关注的焦点。未来，包括中国移动在内的运营商将更加重视5模10频、5模13频，甚至6模多频、世界模的终端的推广，而消费者也更加关注诸如图形处理、功耗、多模多频等性能，这些都是骁龙处理器的优势。”
　　不过未来谁也说不准，2014还只是LTE的商用元年，未来的变数很大，芯片价格战肯定是在所难免的。上半年4G芯片最低售价仍多在12美元以上，经过半年的混乱，价格下跌幅度可能会超过两成。
　　价格战已在所难免
　　高通和联发科的捉对厮杀，也给其他芯片厂商带来了更大的竞争压力。“肯定是城门失火，殃及池鱼”。
　　“原来大家在生态链上都各有一口饭吃，高通的产品在高处，MTK在低处，大家都有自己的区间，现在这两家打价格战，那么对于其他竞争厂家来说，成本和价格方面的压力会更大一些。”
　　现实情况是，即使芯片厂商能相安无事，手机市场已经白热化的竞争也会传导过来。上半年，用“打鸡血”来形容国内的几家手机厂商毫不为过，他们一个个你方唱罢我登场，密集轰炸着国内的手机市场。现在国内市场甚至出现了600元以下的4G智能手机。
　　不过，国内手机厂商恐怕自己也很无奈，国内不是没有高端消费者，但他们愿意付三千、四千甚至五千的价格去追苹果的iPhone，三星的新品，但这些高端消费者对国内的品牌根本就不感冒。这样留给国内手机厂商的就只能用高性价比，去争抢中低端消费者。
　　艾和志称，Marvell对这样的市场形势也有着清醒的认识，一定会给客户提供有竞争力的解决方案，不仅是价格方面，还有用户体验，重点放在入门级和大众市场，Marvell会积极参与竞争，虽然过去2G/3G份额不大，但Marvell对LTE市场可是雄心勃勃。
　　联芯表示，价格战肯定会影响到芯片行业的发展，4G产品研发需要大量的资金投入，还有相关的专利许可费用，而且制造成本相比3G也高了很多。“3G时代40纳米的SOC的IC设计成本大概是一至两个亿人民币，而28纳米的LTESOC的IC设计成本大概是一到两个亿美元，当然这个不是准确数字，还要看不同的产品，跟型号、规格也有关系。”
　　总的来说，如果LTE手机的零售价还维持在跟3G一样价格的话，那么肯定对芯片供应商的压力是非常大的。
　　盛陵海表示，这似乎成了国内硬件制造的一个通病了。比如说可穿戴式设备，或者说物联网，根据他的观察，目前应用市场还没有很好的反馈情况下，国内物联网的硬件供应链比消费端市场启动更快，他发现，已经有非常多的厂商在推各种产品，芯片厂商也加入了进来。但未来的两三年里，价格竞争会非常的激烈，也就是说，这块市场还未启动，就已经变成了红海。原因主要有两个，一是入门门槛比较低，二是国内整个硬件制造环境已经出现了问题，大家一开始就没想到去用服务，用与消费者相关的生态系统去竞争，而是用硬件的价格、用成本去竞争。