Paul Teich 是 Tirias Research 的首席分析师，他在最近的 DAC 会议上做了一个充满挑衅意味的演讲“集成让设计创新的空间更小了吗?(Is Integration Leaving Less Room for Design Innovation?)”答案并非表面看上去那么简单。
“集成过去是增加硅的能力的驱动力，”Teich 说，“渐渐地，它将被用于将一个完整系统的更多功能都整合到一个硬件系统之上。
eich 谈到 IP 正变得越来越复杂。他解释了用来生产最优的内存、无线电或逻辑的工艺正变得非常不同，使得我们正从系统级芯片(SoC)转向系统级封装(SiP)。“对于 SoC，你要将所有东西都集成到同一个 die 上，所以获取 IP 是非常重要的。对于 SiP，重点却是合作关系和封装技术。我们现在所看到的情况是封装方面有大量创新，很多人在尝试合作，以便他们能获取其他人的当前最佳的已知的优良 die。每次都尝试将所有东西都整合到一个 die 上，你会让人觉得做系统设计在设计工程资源方面是一个失败的主张。”
在讨论了一些知名的 SiP 产品之后，他又谈到了在硬件之上构建的更高层面的系统和服务。“我们看看创新的发展方向，我认为它不会再往系统级芯片设计上的集成有太多发展，因为它的方向是封装单个芯片、排放热量并且确保你能够从中收到清晰的无线电信号。每个做物联网(IoT)设计的人都必须记住，IoT 中的 I 意味着产品不是独自工作的。当你在决定需要将什么东西放进你的产品中时，你要决定一些本地的东西，也要考虑背后提供更深度的背景的云。你需要竞争的地方在于每个人都会把从你的 IoT 传感器收集到的数据传输到云上进行数据的收集、分析和得出某种模式层面的结论。”
所以，这个行业的其他人对此怎么看，他们认为创新的发展方向是什么?Semiconductor Engineering 与硬件和系统设计等领域的人谈了谈——并且发现在一些不同地方，创新仍然有声有色。
服务产品
媒体当然会重点关注新市场和新收入来源，尤其是那些和云相关的。服务已经变成了赚钱机器，而不再是产品。但从芯片层面看，其中每一个市场都需要定制或半定制的硬件和软件。而且尽管集成是其中的关键部分，但也基本不会是千篇一律的设计。
“今天，它从应用变成了可以影响社会的事物。”Lanza techVentures 的董事总经理 Lucio Lanza 说，“我们正处在这一变化之中。比如，新一代人并不喜欢花时间在商场周围散步。简直浪费时间。他们不需要在商场认识什么人，他们可以在 Facebook 上认识。”
Joe Costello 在一个 DAC 主旨演讲中谈到了 Enlighted 最初开发 IoT 边缘设备的方式。这家公司这么做的目的是为了了解市场，以便提振收入。今天，这家公司在销售基于自己所创造的平台的服务。“你必须放弃你公司前五年所创造的大部分东西。你必须将垂直线(vertical)转变成一系列水平线(horizontal)，这样才能赢得世界，而这非常困难。这就是扩展的方式。”
Lanza 完全认同这一点：“我可以预见，一旦你有了数字化的数据集合并且有了网络，你就可以将事物水平化。现在你已经有了可以在其上构建很多事物的平台，接下来就是要试图找到这些水平面中的哪个垂直领域会向上发展并获得成功。” |
