线路板的表面处理技术目前主要有：热风整平、化学镍金、全板电镀镍金、化学沉锡、抗氧化膜涂覆等。
热风整平是最常用的表面处理技术，此法处理后的表面不平整，锡厚度在1~20UM之间，不容易实现表面贴装工艺对表面状态的高平整性要求。
化学镍金和化学沉锡工艺的表面平整度非常好，但是采用化学沉积的金厚度和锡厚度不能做到较高的厚度，不容易实现高厚度要求。
全板电镀镍金在不需要的线路上面浪费很多昂贵的金属，镍金面的阻焊附着力也不好。
抗氧化膜的平整度较好，但是耐多次焊接的能力较差，也不能作为按键等有导电性要求的表面。
采用电镀法进行线路板的表面处理，只在需要的焊盘、按键上电镀所需要的金属，可以方便地实现焊接表面平整性和较高的厚度要求，也很容易实现多种金属电镀的处理，包括锡、镍金、银、钯等金属。
目前所采用的热风整平和化学沉积的方法流程是：线路制造→阻焊涂覆→表面处理→后续生产，表面处理工序都是在阻焊涂覆之后。
电镀法表面处理的具体过程是：线路制造→化学沉铜→湿膜图形转移→酸性微蚀→电镀法表面处理→退湿膜→碱性微蚀→阻焊涂覆。如果采用加成法制作了线路（第二部分内容有说明），就可以免去本次化学铜直接进行湿膜图形转移了。 |
