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大家谈谈OSP板对测试的影响

大家谈谈OSP板对测试的影响

现在大部分厂商在搞Lead free,其中尤其osp板对测试影响最大,osp板容易氧化, 和针的接触阻值大,大家谈谈自己的经验.[em06]
尤其是OSP的板上测试点又都是VIA HOLE的,我们的误测率真的很高。

针对LEAD-FREE,大家有没对策

那位对LEAD FREE对ICT的影响有研究,可否赐教
业界广泛的方法是在测试点印上锡,过回流炉,这样可以防止氧化.问题是会残留一些FLUX, 对针的消耗和保养带来难度.
OSP板建议用INGUN的PROBE, 它硬度比较好,而且耐脏.
不见得啊! 听说PoGo出了一款新系列探针,据说效果不错. 有谁用过? 谈谈感受啊.
针对VIA HOLE 可试试3N弹力的INGUN  PROBE 的297头或者291头,
不过,INGUN正在推出改良的297头,相信对于VIA HOLE 效果会比较好

OSP 制程 不用担心,

试试INGU探针的E-TYPE 系列的291头型

E-100-291-090A3000

E-075-291-064A2000

E-050-291-050A2000

效果不错,现在我们做夹具针对 OSP 板 效果不错!

[此贴子已经被作者于2005-12-28 21:20:37编辑过]

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