Vicor: ChiP封装技术将是未来功率转换的发展趋势 技术

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成立于1981年的Vicor(怀格）公司，以设计、制造和营销创新性的、高性能模块化电源部件而闻名。日前，Vicor推出了公司最新的功率器件的封装技术——ChiP（Converter housed in Package）。Vicor公司全球市场主管Robert DeRobertis在接受本刊记者采访时说，使用ChiP封装技术的功率器件兼具灵活性、高效率以及小型化等特点，可帮助客户在竞争激烈的市场上，提升应用性能，并降低设计成本。





图一，Vicor公司全球市场主管Robert DeRobertis。


ChiP封装技术


       Robert DeRobertis告诉记者，目前功率器件面临着诸多挑战，例如，功率密度要高、体积要小、要提高效率还要解决散热问题，这对功率器件的封装技术也提出了很苛刻的要求。Robert DeRobertis用下面的图片讲述了功率元件封装的演化进程。







图二，功率元件封装的演化进程。


        Robert DeRobertis介绍说，ChiP封装技术是在高接线密度基板（HDIC）的上方及下方采用热传导性极佳的磁性元件进行铸模。在制作过程中，可通过对磁性平板进行切割，获得不同尺寸的功率元件，元件最薄可达4.7毫米，同时有多种输出功率可供选择，最高输出功率可达1.5kW，最高效率可达98.2%。设计师可根据对不同功率密度的需求选用相映尺寸的封装进行设计，设计上更具灵活性。
       采用这种封装形式的优点在于其密度得到大幅提升，有效地节省了制作成本，在提升性价比的同时也为用户带来价格上的实惠。新基准的ChiP在功
率密度方面可达3kW/in3，面积密度可达850W/in2，转换效率达98%。热管

理方面，通过在高接线密度基板（HDIC）上方、下方的高导热磁性元件及引脚进行散热，也可将ChiP加装于砖式散热片中，以满足不同用户、不同应用环境的需求。






图三，ChiP功率元件由可扩容磁性平板切割出来。


       这是针对板级电源模块产品的一种全新的封装形式，Vicor通过特殊的工艺线的调整，使之可通过类似芯片晶圆的排列和切割技术来实现，不同的是芯片的晶圆是圆形而CHiP采用长方形结构，因为本身封装就是长方形的，这样就大大提高了其空间利用率。目前，Vicor 有5种CHiP封装尺寸，从1323尺寸至6123尺寸，客户可根据实际功率大小来选择。





图四，Vicor现有5种CHiP封装尺寸，客户可根据实际功率大小来选择。


        Robert DeRobertis强调，Vicor也在其网站上免费为工程师提供测试仿真工具。工程师可在线选择Vicor的不同产品方案组合并进行仿真。Vicor的在线工具非常的强大，可进行诸多参数的仿真,找到他们自己所需的解决方案。