智能化STM32 F7微控制器如何满足嵌入式系统更高处理性能需求 控制器, 嵌入式, 存储器, 如何, 技术

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关键字：微处理器与DSP   STM32 F7   Cortex-M7   MCU   DSP  


智能系统架构提升STM32 F7处理性能

Daniel Colonna介绍，STM32 F7意在通过在Cortex-M7内核外围集成可互连的恰当外设，打造史上智能化程度最高的STM32微控制器。具体而言，STM32 F7采用两个独立机制取得零等待执行性能：内部闪存采用ST ART Accelerator访存加速技术；为外部存储器（或内部存储器）提供一级高速缓存（4KB指令+4KB数据高速缓存）。AXI和先进高性能总线矩阵(Multi-AHB, Advanced High-performance Bus)，内置双通用直接访存(DMA)控制器和以太网、通用串行总线On-the-Go 高速(USB OTG HS, Universal Serial Bus On-the Go High Speed)和Chrom-ART Accelerator图形硬件加速等设备专用DMA控制器。此外，具有大容量分布式架构SRAM：在总线矩阵上有320KB共享数据存储容量（包括240KB +16KB）和保存实时数据的64KB紧耦合存储器(TCM, Tightly-Coupled Memory)数据RAM存储器；保存关键程序的16KB指令TCM RAM存储器；在低功耗模式下保存数据的4KB备份SRAM存储器。

超出人们预期的是，STM32 F7的DSP性能是STM32 F4系列的2倍多，但其能耗并未牺牲。新系列运行模式和低功耗模式（停止、待机和VBAT）的功耗与STM32 F4保在同一水平线上：工作模式能效为7 CoreMarks/mW；在低功耗模式下，当上下文和SRAM内容全都保存时，典型功耗最低120 uA，典型待机功耗为1.7uA，VBAT模式典型功耗为0.1uA。

STM32 F7 系列采用ST的90nm嵌入式非易失性存储器CMOS制造工艺，这一工艺是STM32 F4 产品于2011年发布至今Cortex-M微控制器领域性能最高的制造技术，这也证明了ST正在履行“加快自己及客户的创新，缩短上市时间”的承诺。随着ST开始进军更先进的技术节点，面向未来的系统架构有更大的空间提高微控制器的性能，据了解，ST的目标是在下一个技术节点达到2000CoreMark。