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未来每辆汽车采用的晶片数可能达到近千颗,商机庞大,瑞昱(2379)等晶片厂无不摩拳擦掌抢进,但因为汽车极度重视安全的产业特性、认证时间较长,使得布局脚步较落后的台厂,最快要到2018年至2019年,才有机会开始取代欧美厂商。
就业界而言,抢进车用市场的第一关,公司要先取得ISO16949和AECQ100认证,产品端也要向汽车客户敲门,两者缺一不可,进度顺利者,仍需要二至三年,才能正式出货。也因为安全性要求与认证严苛,让车用晶片单价、利润相对好,因此只要能顺利切入,就可拉高产品均价和毛利率,而且不会被任意更换。
PC、手机、平板电脑等消费性电子产品逐步步入衰退期或高原期,汽车已经成为电子零组件厂的新战场,在今年全球各大电子展上,车联网和先进驾驶辅助系统(ADAS)都是吸睛焦点。
汽车智慧化后,每辆车使用的晶片数量,将由2000年的低于10颗,至2020年达到近千颗,商机非常庞大。 |
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