首页
|
新闻
|
新品
|
文库
|
方案
|
视频
|
下载
|
商城
|
开发板
|
数据中心
|
座谈新版
|
培训
|
工具
|
博客
|
论坛
|
百科
|
GEC
|
活动
|
主题月
|
电子展
注册
登录
论坛
博客
搜索
帮助
导航
默认风格
uchome
discuz6
GreenM
»
职场驿站
» 您所不知的PXI/PXI Express系统散热设计的秘诀
返回列表
回复
发帖
发新话题
发布投票
发布悬赏
发布辩论
发布活动
发布视频
发布商品
您所不知的PXI/PXI Express系统散热设计的秘诀
发短消息
加为好友
wxg1988
当前离线
UID
856476
帖子
3055
精华
0
积分
1528
阅读权限
70
在线时间
146 小时
注册时间
2011-10-5
最后登录
2014-6-11
金牌会员
UID
856476
1
#
打印
字体大小:
t
T
wxg1988
发表于 2012-8-26 22:36
|
只看该作者
您所不知的PXI/PXI Express系统散热设计的秘诀
通道
,
如何
,
平衡
,
设计
前言
PXI/PXIe系统是追求稳定度与严苛环境的量测与自动化
测试
系统的最佳平台。
系统散热
的设计,对于系统的稳定度扮演重要的角色,包含风流与流场的规划,该如何避免气流通道吸入不必要的热源?如何将散热孔在安规的限制下取得极大化的平衡;如何配置风扇,以取得风扇最佳性能?以及如何规划电源供应模块的空间配置,以提供独立的流场?以上种种,都会是影响PXI/PXIe系统散热的要素。本文将带您一窥系统散热设计的秘诀,以挑选最适合的PXI/PXIe系统。
PXI/PXIe系统设计的限制
PXI/PXIe机箱的设计首要考虑PXI/PXIe模块配置的方向。模块插卡的方向会直接影响风流的走向。一般市场上最常见的是以4U高的PXI/PXIe机箱,搭载3U PXI/PXIe模块卡片,卡片大多是直立式插放配置于4U PXI/PXIe机箱中。在如此有限的空间下,散热的设计,以保持系统的稳定度,是系统设计者的一大挑战。
风扇配置的考虑
一般说来,PXI/PXIe机箱风扇配置的位置有两种,分别为“下方式”或“后方式”。传统风扇大多配置于机箱的下方,然而配置于机箱的下方,容易造成风流分布的不均匀,影响系统整体的散热质量。例如两组风扇中间的插槽的温度,就可能因为风流不平均的缘故,温度因而高于其他插槽(见图一)。如此一来将不利于系统的规划与配置。因而将风扇配置于后机箱后方的新型设计应运而生,风扇配置于机箱后方的设计,可带来平均的风流,改善温度不均匀的问题。(见图二)
图一:将风扇配置于机箱下方,两风扇间的风流因为受到阻隔,无法提供平均的风流。
图二:将风扇配置于机箱后方,可增加风速,并提供平均的风流。
然而,将风扇配置于机箱后方,仍然有不同的作法考虑。其一为风流“由后往前吸入式”,因为风扇可直接吸入空气的缘故,风速可较高,但风流的控制较为不易,再加上根据PXI规范所定义,风流必须由下而上通过PXI模块,如此一来,散热的规划势必得透过机箱上方的开孔才得以实现,这对于严苛环境要求较高的环境,是比较不利的设计(见图三)。相反的,假设风流为“由前往后吸入式”,虽然风扇距离吸入的空气距离较远,风速较低,但风流的表现可以比较稳定且易于控制。
图三:风流“由后往前吸入式”,散热出孔必须通过系统上方。
下页:流道的规划
收藏
分享
评分
回复
引用
订阅
TOP
返回列表
电商论坛
Pine A64
资料下载
方案分享
FAQ
行业应用
消费电子
便携式设备
医疗电子
汽车电子
工业控制
热门技术
智能可穿戴
3D打印
智能家居
综合设计
示波器技术
存储器
电子制造
计算机和外设
软件开发
分立器件
传感器技术
无源元件
资料共享
PCB综合技术
综合技术交流
EDA
MCU 单片机技术
ST MCU
Freescale MCU
NXP MCU
新唐 MCU
MIPS
X86
ARM
PowerPC
DSP技术
嵌入式技术
FPGA/CPLD可编程逻辑
模拟电路
数字电路
富士通半导体FRAM 铁电存储器“免费样片”使用心得
电源与功率管理
LED技术
测试测量
通信技术
3G
无线技术
微波在线
综合交流区
职场驿站
活动专区
在线座谈交流区
紧缺人才培训课程交流区
意见和建议