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求助:BDM speed problem

求助:BDM speed problem

用P&E的USB MULTILINK的BDM头调试自己做的S12XDP512(112管脚)的板子,CW4.5,按向导生成一个简单的PWM的工程,只选PE ML/ CyclonePro(不选Full chip simulation),在make后debug时,经过一段时间,弹出错误提示窗口:
Failed to find communication speed!

最后,命令窗口显示:
executing C_layout.hwl

!OPEN source 0 0 60 39
NO CONNECTION
!Source < attributes MARKS off
!OPEN assembly 60 0 40 31
!Assembly < attributes ADR on,CODE off,ABSADR on,SYMB off,TOPPC 0xF88C
!OPEN procedure 0 39 60 17
!Procedure < attributes VALUES on,TYPES off
!OPEN register 60 31 40 25
!Register < attributes FORMAT AUTO,COMPLEMENT None
!OPEN memory 60 56 40 22
!Memory < attributes FORMAT hex,COMPLEMENT None,WORD 1,ASC on,ADR on,ADDRESS 0x80
!OPEN data 0 56 60 22
!Data:1 < attributes SCOPE global,COMPLEMENT None,FORMAT Symb,MODE automatic,UPDATERATE 10,NAMEWIDTH 16
!OPEN data 0 78 60 22
!Data:2 < attributes SCOPE local,COMPLEMENT None,FORMAT Symb,MODE automatic,UPDATERATE 10,NAMEWIDTH 16
!OPEN command 60 78 40 22
!Command < attributes CACHESIZE 1000
!bckcolor 50331647
!font 'Courier New' 9 BLACK
!AUTOSIZE on
!ACTIVATE Data:2 Command Procedure Data:1 Source Register Assembly Memory
done C_layout.hwl

Loading Target ...
Error: The debugger is currently not able to run
due to loss of contact with hardware.
BDM speed problem

in>

使用的是无源晶振,16MHz,Colpitts oscillator电路,用示波器显示,峰-峰值在1~0.8V之间变化。换用有源晶振,振幅达到5.1V,并改动CW中CPU Bean的相应设置,PE7改成接地,问题依旧。

5.1V的振幅太大了。可用电阻分压改成小于2.5V试试。
海纳百川  有容乃大
问题解决了,是控制板上和MCU通讯的一块测量芯片的VCC虚焊了。不知怎么就影响MCU工作了。
用的是16MHz无源晶振,示波器显示峰-峰值是在1~0.8V之间变化,均方根值在1.01V左右,MCU能正常工作。
上次我也发生speed问题
结果发现是参考电压那出了点问题
(*^__^*) 嘻嘻……
QUOTE:
以下是引用strongchen在2007-10-12 10:31:00的发言:
5.1V的振幅太大了。可用电阻分压改成小于2.5V试试。

既然是5V供电芯片,为什么要分压到2.5V啊??文档里面没有提到啊。

芯片内部是的CPU的2.5V工作的,S12(X)系列单片机内部有电压控制器,稳出一个2.5V
个人BLOG:http://blog.eccn.com/u/107300/index.htm
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