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重新定位意法 · 爱立信主推ModAp整合型平台

重新定位意法 · 爱立信主推ModAp整合型平台

关键字:ModAp整合平台   NovaThor   U8500  L8540  
与智能移动设备市场的火热相比,意法·爱立信(ST-Ericsson)过去两年的影响力一直有些滞后,这和该公司的意法半导体、NXP和爱立信的无线技术血统似有不符。也许已经意识到这个问题,意法·爱立信自今年开始积极调整战略方向,欲借助其在无线半导体市场的系统集成实力,实现持续发展和盈利,并重新夺回行业技术领导者的地位。
据意法·爱立信中国区总裁张代君介绍,此次公司战略调整重点包括四大核心内容:ModAp(高度集成的Soc)系统平台将成为重要的差异化的解决方案;与意法半导体合作创建世界一流的应用处理器研发中心;缩短产品上市时间;降低收支平衡点。张代君表示,ModAp将借助同意法半导体的合作分工以实现整体系统的各个核心部分,包括应用处理器、Modem、无线连接以及功耗管理、射频、模拟/混合信号设计。其中,应用处理器的开发将是意法·爱立信和意法半导体合作的主要内容。“我们是目前为数不多的支持所有主流通信标准的Modem厂商,而拥有像ModAp平台这样将应用处理器和Modem进行整合的厂商全球也只有3、4家。”张代君说,“我们还向第三方提供Modem IP技术授权。并且与意法半导体联合推广独立的应用处理器和纤薄型Modem。”

目前,智能手机和平板电脑是最大的应用处理器细分市场,与意法半导体合作能够让意法·爱立信有机会在多个数字市场上接触更广泛的客户群。这一合作将整合二者优势,建立应用处理器的研发团队,共同开发通用APE内核,并搭载意法·爱立信的专用和通用IP模块推出ModAp这样的特定市场专用平台。“我们制定了为期3年的成功路线图:2012年重新定位业务模式,明确新的战略方向,并在这一基础上展开具体执行;2013年实现收入上的增长,改善财务表现;2014年赢回市场份额,建立市场领导地位,将公司巨大的潜力转化为收益增长。”

作为这一战略的具体体现,意法· 爱立信推出了以双核ARM Cor tex-A9处理器为核心的ModAp单芯片平台NovaThor系列(Nova处理器+Thor Modem)。包括已经量产的NovaThor U8500(A9500+M5780)系列和将要量产的NovaThorL8540(A9540+M7400)系列。U8500ModAp单芯片平台采用ARM双核Cortex-A9处理器,CPU速率为1GHz,采用ARM的Mali 400图形处理器,具有先进的多媒体以及3D处理性能,并支持14.4Mbps的高速HSPA+传输速率,采用32nm制造工艺。此外,NovaThor U8500平台实现了双卡双通技术,将彻底解决双卡双待用户在上网时不能打电话的问题。该芯片的市场定位是1000-2000元人民币的智能手机。据悉,目前三星、索尼、HTC以及中国的终端设计公司Ontim、威盛等已经采用该平台开发出多款智能终端产品。而其升级产品U8520则将CPU和GPU的速度分别提升了20%和33%,具有更长通话时间以及更优的RF输出功率。

针对下一代LTE制式,意法·爱立信推出了28nm工艺的ModAp平台NovaThor L8540。L8540集成了双核1.85GHz ARM Cortex-A9处理器、Imagination的PowerVR SGX544 GPU以及LTE/HSPA+/TD-HSPA Modem。得益于其超低的电压运行模式,与目前市场上其他平台相比,L8540能够将智能手机的续航时间延长30%。L8540 的多媒体性能强大, 包括1080p视频编码以及60帧/秒的回放,1080p 3D摄录功能,能够支持分辨率为1920x1200的WUXGA的屏幕 ,实现60帧/秒的图像,并支持高达2000万像素的摄像头。

张代君表示,意法·爱立信将会在L8540之后的平台引入全耗尽平面晶体管技术(FD-SOI)。该技术可以使手机制造商能够在低功耗、低成本的模式下实现高性能。“我们与意法半导体,以及Soitec公司在FD-SOI 方面的合作成果表明,这项技术能够以颇具成本效益的方式获得这些益处,令我们的解决方案实现差异化。”据悉,首颗采用FD-SOI技术的芯片将是NovaThor U8540,该技术可以将芯片CPU速率提升至2.5GHz,在最高性能时能够节约35% 的功耗。在一个典型智能手机上,这一优势将表现为多上4小时高速网络;多看2.5小时的高清视频;多录2小时的高清视频;续航能力增加一整天(白天)。张代君强调,采用FD-SOI技术的28nm平台以及20nm芯片平台有着很大市场潜力,且将成为主要的差异化技术特征。“客户对我们会在下一代产品中采用FD-SOI技术表示非常支持。我们首个28nm采用FDSOI技术的产品计划在今年Q3流片,预计出货会在2013年。”
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