环球仪器将在NEPCON深圳展举行革命性的Uflex自动化平台亚洲首展

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Uflex平台是环球仪器自动化设备组合的最新一员，它给厂家带来前所未有的灵活性，与及大大降低生产成本及加快产品上市场速度。
环球仪器将在8月29至31日在深圳举行的NEPCON深圳展中(展位号IN65)，首次在亚洲展出超级灵活的Uflex™自动化平台，它打破传统自动化解决方案单一功能的框框，可以在现场重新配置以操作新的工序，大幅缩短设备投资的回收期。
Uflex自动化平台可以配搭环球仪器其他展出的系列设备，进行更全面的自动化工序，这些设备包括能应对表面贴装及异型组装的FuzionOF™一体式平台;更有FuzionOF与 Flexbond™ 热压焊接机组成的热压焊接自动化解决方案，并有专门应对半导体封装的FuzionSC™平台，与及全新的AdvantisV™平台，一个性能表现优异，价格中端的超值贴片机系列。
在2016年于美国举行的IPC APEX展上首次亮相后，Uflex给厂家带来全新的选择，它能让厂家自行编程，并且大大减少改装的需要，可以轻轻松松地进入下一个生产工。作为一个灵活性极高的平台，Uflex可以进行整系列不同的自动化工序 ，包括拾取及贴装、点胶、螺旋传动、贴标与及测试。
因此，Uflex大大缩短投资回报期，加快产品上市速度，兼且产品质量良好，完全代替人手操作。相较定制自动化单元来说，多功能的Uflex不单可以减少生产成本，更能提高良率及可靠性，绝对是一个上佳的设备投资选择。
Flexbond是全球首个高产量的自动化热压焊接机，采用双模块平行操作，配备最多达12个焊接头，若配合Fuzion平台使用，能为先进柔性电路及其他热压焊接工序，提供一个整合全部生产工序的解决方案，包括助焊剂转移、高精准度贴装与及热压焊接。
这个Flexbond配搭Fuzion的整合方案，其产量最多达传统人手组装工作站的12倍，为其他全自动替代生产方案的两倍以上。
FuzionSC是个一体式多功能平台，可以应对整系列的晶片及表面贴装元件，精度达±10 μm，可以应对 面积大至625毫米 x 813毫米的面板，产量为同类型半导体平台之冠。FuzionSC能在最大的工作面积，以最高的速度实现最高的精度。作为一个泛用平台，FuzionSC贴片机为多晶片倒装芯片、系统封装及扇出型封装，提供一个成本最低的解决方案。