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TI的6核DSP的特点和应用

TI的6核DSP的特点和应用

作者:郭庆春    来源:嵌入式公社    日期:2009-11-06

德州仪器最近推出了一款6核DSP,型号为TMS320C6472。同时,TI为该芯片推出了评估板TMDXEVM6472。这款DSP有何特点,适合那些应用呢?德州仪器通用DSP业务发展经理郑小龙先生就此做了详细讲解。

郑小龙说,TI的DSP已经有30年的发展历史,时钟达到1GHz,并且还在上升。随着时钟频率的不断上升,多核并行处理成为处理器发展的新趋势。TI也于2008年10月推出了三个1GHz内核的TMS320C6474。在性能要求极高的场合,设计人员甚至采用DSP阵列。不论是多核还是阵列,虽然处理能力得到提升,但随之产生了功耗和尺寸问题。TI新推出的6核DSP TMS320C6472实现了业界最低功耗,同时更大程度地减少板上空间的占用。

郑小龙介绍说,TMS320C6472的编号含义是这样的:TMS320表示DSP,C64表示高性能,7表示多核,2表示6核。综合起来的意思是:高性能多核(6核)DSP。之前TI推出的TMS320C6474仅末位数不同,它是个3核高性能DSP。

新的6472的主要特点包括:

*  性能功耗比最高。6472据称是业界电源性能最佳的多内核DSP,可在0.15mW/MIPS下实现3GHz的性能;

*  处理能力强。6472是具有高达4.2GHz或33600MMAC(百万次乘加),带有4.8MB片上L1/L2两级 RAM的高性能DSP。

*  架构优化。6472采用优化型DSP架构,可最大限度地提高芯片内子系统的性能。

TMS320C6472的架构如下图所示。它是有6个C64+内核组成,每个内核都有独立的L1数据缓存、L1程序缓存和L2存储器。特别地,与以往不同的是,6472设有共享L2存储器和带交换结构的EDMA3.0。EDMA3.0是TI特别的数据交换方式,使数据交换不需要访问处理器就可进行,更好地实现各个内核之间的协同工作。6472带有适合通信应用的各种接口和DDR-2存储器接口。另外,RapidIO接口可实现DSP阵列,它支持各种拓扑结构。




6472的尺寸为24 x 24毫米,封装形式为FC-BGA,功耗为3.7W,每千片起单价140美元。据称,与以往的方案相比,采用6472功耗可降低40%,成本可下降2/3,板级空间可节省80%。

6472最适合的是通信基站应用,它突出低功耗的特点。而6474则突出性能,适合医疗影像等对性能要求极高、对功耗不敏感的应用。

郑小龙介绍说,TI此次为6472搭配的评估板TMDXEVM6472性价比也很高,仅售349美元,比以往的评估板都便宜。它的主要特点如下:

*   单个C6472处理器
*   256MB的533MHz DDR2
*   128MB的NAND闪存
*   用于本地启动(可实现远程启动)的1Mb I2C EEPROM
*   具有MDIO的2个RGMII 10/100/1000以太网端口
*   RS232 UART
*   用于SRIO TSIP、EMAC以及I2C的170引脚AMC单个扩展模块
*   与HPI子卡连接器引脚兼容的C6455 EVM
*   2个用户可编程LED和DIP软件
*   14引脚JTAG仿真器排针
*   具备USB主机接口的嵌入式JTAG仿真
*   电路板专用Code Composer Studio集成开发环境
*   设置简单
*   包含诸如Orcad和Gerber等设计文件
*   电路板支持库克加速EVM上的软件开发
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