如何看待封装价格战“枷锁” 鸿利光电, 价格战, 总经理, 中国, 主题

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当前，中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，国内LED封装企业的产能扩充较快。2014年，封装行业产能的扩张规模实际上高于2012-2013年。未来2-3年，中国本土企业LED封装规模占全球比重有望超过50%。

　　显然，中国封装业的技术力量及市场地位越发突出。对此，鸿利光电总经理雷利宁在2014高工LED年会--“论道产业大战略”主题大会上指出，“封装实际是对材料、对上游产品、对下游技术的高度整合，是承上启下的桥梁。封装技术是引导灯具结构和芯片技术发展的方向标，重要度可见一斑。”

　　然而，随着中国封装行业的急速膨胀，行业集中度越来越高，意味着市场竞争也越来越激烈，当“物以稀为贵”被“烂大街”所取代时，价格便成为各封装企业头上的一把利刃。

　　从整个封装产业的情况来看，小企业越来越难做，大企业则将继续推进重组。行业完成洗牌后，最终会留下规模企业，“大者恒大、强者恒强”的局面会更加明显。

　　GLII数据显示，2014年前三季度，中游封装行业的产值已经达到419.8亿元，同比增长20.4%，但中游封装器件的价格下降10%以上，毛利率逐年下滑。

　　可见，增量不增利的问题继续困扰LED封装行业，企业的投入产出效益在降低，这种现象已经持续恶化。

　　业内人士认为，价格战的形成有“被动”和“主动”两大主因。

　　“被动”因素是，随着家居LED照明市场的逐步放量，LED照明企业为了与传统灯具企业拼价格，将LED灯具3-5万小时的寿命标准下调到6000小时，随之，灯具厂要求器件厂大幅降价。还有一些灯具企业希望趁当前照明有大起之势，以低价迅速占领市场，所以也大幅降低采购价。但事实上，如果要保证品质，如此降价是封装企业吃不消的。

　　“主动”因素是，从整个市场来看，封装器件很多厂家面临着产品同质化的情况，大型封装企业尚且可以靠规模赢得利润，一些中小企业为求生存只能采取偷工减料的下策，从而导致行业低毛利无序竞争加剧。

　　高工LED CEO张小飞博士表示，目前封装行业的疯狂价格战严重阻碍了行业的健康发展，且不具有可持续性，封装行业的洗牌整合势在必行。“只有那些具有规模优势或者有特色产品的细分领域龙头企业，才能在这波整合浪潮中存活下来。”

　　GLII统计，2014年有上百个封装企业被淘汰，预测2015年LED封装企业倒闭数量将超过300家。那么，面对市场日益激烈的竞争，国内封装企业将何去何从？

　　Philips Lumileds亚洲区市场总监周学军指出，“封装能不能降低成本对于整个企业成本的降低是关键性的。封装的演变是朝微形化的方向在走，只有这样，材料才能节省，才能有效地降低物料成本。”

　　就产品本身来说，LED的封装一定是体积越来越小，光效越来越高，业内人士一致认定这个定律不会变。因此也有人认为COB不仅是目前市场的绝对主流，在未来2-3年甚至持续更久都会是。

　　对此，晶科电子总裁肖国伟则认为，“未来LED工艺的发展将主要集中在高功率及高光密度输出器件，同时发展方向将逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡。”（高工LED）