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新旧思潮激荡的半导体未来

新旧思潮激荡的半导体未来

——看IDM与Fabless+Foundry模式之争
最近,关于哪种半导体模式更好的讨论因为一系列新闻事件而重启争执,先是TSMC的28nm良率不如意,让包括高通、NVIDIA等公司深表不满却又无可奈何,随后高通宣布通过投资和Foundry进行深入合作以确保自己产能。在之后是Intel有高管表态Fabless+Foundry模式不如IDM模式。如此种种,让原本已经完全被遗忘的IDM模式似乎重现生机?
关于这个模式探讨,笔者的观点是,出现这一原因是两种不同思潮的交锋,而其中又蕴含着各种暗涌。
半导体多年来一直受摩尔定律指挥,因此,工艺优先论在改善半导体性能与功耗的道路上,一直是第一个被设计者想起的手段。说一劳永逸似乎有点过分,但从观念上,制程前进一代,性能和功耗都可以大幅提升,这点是每个半导体设计者心中的制胜武器。而通过改善设计,集成更多功能,从技术上对设计者的挑战很大,而且很难快速实现产品性能的提升,有时候,反而会不进则退。所以对半导体设计者而言,不妨通过工艺改进产品性能好了,何必费力费时间再去优化原来已经很出色的设计。
当然,这一观念融入到企业运营模式上,直接导致Fabless+Foundry模式的日益盛行,当工艺研发越来越贵,fab运营成本越来越高,不妨大家Share一下好了,既省钱,又可以快速更新制程,多和谐。现在,当foundry的工艺更新速度赶不上某些Fabless对工艺的追求速度时,这种矛盾终于爆发。
必须承认,Fabless+Foundry是未来几十年内半导体运营模式的主流,而且会提供越来越多的半导体器件,目前,只有IDM变Fab-Lite,最终变成Fabless,还没有Fabless会变成IDM的案例,为什么?不是钱不够,而是IDM模式的要求太苛刻,完全不符合现在半导体市场的竞争需求。比如,高通数年前就曾表示,从来没想过也不会进军制造领域。当然,现在的投资不知道算不算对当年的反悔?
为什么高通会反悔?这就涉及到笔者一贯认为的观点,如果你要真的成为半导体一方霸主,那么你不可能不去染指制造,毕竟半导体工艺的优势是绝对的,设计的优势是相对的,面对同样完美的设计,领先一代工艺,产品的性能和功耗不可同日而语。若没有制造优势,就很难树立起绝对的市场领先地位,这是为什么高通对28nm工艺如此渴求的最大原因。
Intel为什么会在CPU市场独霸一方,而AMD现在看不过是Intel留着用来应付反垄断的。据称,2006年,AMD曾有一段时间在技术上追赶上Intel的步伐,但在工艺上的投入不仅让Intel重新拉开差距,还顺便拖垮了AMD脆弱的财政。而现在,当Intel用了几十年的巨额投入(几乎相当于其他半导体制造总和),终于树立起足够领先两年的工艺优势之时,重新质疑fabless+Foundry模式的底气自然也就出来了。
换个角度看,紧跟工艺真的那么必要么?随着摩尔定律接近终结,其实半导体制程的研发和设计费用已经接近天文数字,一条20nm产线投入50亿起,一个20nm芯片的设计费用至少要5亿美元,这不是简单一款产品,一个公司就能负担的。毕竟,没有第二个Intel,没有第二个CPU似的产品,可以保持几美元的硬件成本却至少100美元的售价。让那些毛利率只有50%左右的数字半导体厂商去玩制造?和说梦话真的没什么区别。
说是两种思潮的竞争,根源在于,要不要紧跟工艺,还是适可而止,选择一个设计与成本和性能取得相对完美平衡的工艺节点。一些模拟半导体的工艺多少年没有太大的革新,靠的就是优化设计进行性能提升,不也做得挺好,顺便将自己的毛利率不断提升。虽然数字半导体市场的竞争惨烈,但适当放慢跟进制程的速度,把一些精力放在优化设计方面,能够以最小的成本改善产品性能,固然慢工出细活,时间完全可以靠出色的产品流程管理挤出来。
综合起来,IDM只是寡头的游戏,Fabless+Foundry是大势所趋,要想成为寡头,就躲不开制造,但是,越来越多半导体企业该给自己产品找个合适的工艺终结点,然后靠优化产品设计继续完善产品。
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