联电15日宣布计划于印度海德拉巴科技园区（Hyderabad Technology Park）设置客户支持据点，预定将于2007年第二季开始运作，并且将当地聘用工程师。这是台积电（2330）宣布成立印度办事处之后，台湾第二家晶圆专工厂宣布前进印度IC市场。同时，联电董事会也决议，透过第三地投资昆山鼎鑫电子及苏州群策科技，2家业者都从事印刷电路板为主。
联电表示，新设办公室将能提供设计支持服务，嘉惠联电在印度本地客户，以及在此拥有设计中心的客户。联电将新办公室近距离设立在位于印度的客户附近，此举可创造工作综效，将加快客户设计导入联电制程的进度，缩短产品上市时程。
联电印度设计支持中心工程部副总Yeshwant Mehta表示，为了在设计导入的阶段提供客户立即的支持，在客户附近设置据点，对联电来说是非常重要的。联电将提供全方位设计支持，协助客户简化系统单芯片设计，未来印度有潜力成为下一个IC产品的主力消费市场，此乃策略性地理布局。预定将于2007年第二季开始运作，并聘用当地工程师。
同时联电15日董事会也通过，透过第三地投资昆山鼎鑫电子及苏州群策科技，各以不超过3,000万美元、2,000万美元投资，联电表示，此乃长期投资之用。联电执行长胡国强日前法说会中曾指出，未来联电将专注本业，且获利来源将以本业为主。