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1半导体激光打标机激光开始作用到材料的表面时,材料表面出现强反射。
2,等离子体形成,并吸收激光能量和屏蔽激光。
3,等离子体被消耗,材料热荆合率提高。
在激光脉冲开始辐射材料表面时.材料表面被加热,反射率较高较小,紧接着材料表面产生金属蒸气,形成等离子体,并形成激光支持燃烧波(L波)和爆发波(LST波)。这些类型波能强烈吸收入射激光辐射,并屏蔽激光。随着激光束向前移动,等离子体减少,材料表面又暴露在激光的辐射下,此时材料的热耦合率提高。
材料发射率在激光束作用的初始阶段一般是很重要的,但在有些实际的激光热加.班应用中,当材料被激光束作用形成一个锁孔,它就不重要了。因为在这种情况下,锁孔腔作为一个黑体辐射体,其发射率将达到1;而在形成等离子体后,尽管材料上不产生锁孔,其抬反射率也可以做到接近理论值1.这也是为什么200W以内的射频激光器一般只利用来做非金属的二氧化碳激光打标机,而200W以上的只可能利用来做金属和非金属的激光切割机。
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