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让人头痛的通讯问题!!!!

让人头痛的通讯问题!!!!

自己开发得控制器用的是dp256b,由于是自己贴片,总是出现通讯故障问题。我觉得自己已经很小心了,但是刚刚贴的三块板子都不正常,非常费解,都快没信心了。
板子应该没有问题,因为之前我贴过三块,都是正常运行的。
出现的情况如下:
第一块,开始烧写程序时好时坏,更换晶振,通讯正常,但是在烧写二三十次后,突然通讯失败,程序就再也烧不进去了,晶振引脚EXTAL电平过低,只有0.5V左右,而且reset脚的电平也不能正常拉到电源电压,只有4V,MODA,MODB引脚电平也不能正常拉低。
第二块,上电首先测量电平,都是正确的,EXTAL偏高,有1.1V。第一次用BDM烧写,通讯失败,然后再测量电平就都不正确了,EXTAL过低,各引脚电平还有浮动的现象。以后一直通讯失败。
第三块,上电还是测量电平,这次干脆就不稳定了,EXTAL偏低,我估计肯定不会正常了,果然,BDM烧写时好时坏,几次之后,就不能烧写了,各引脚电平乱了。
同正常的电路板比较,最大区别就是电平不稳定,达不到拉高或者拉低的目的,这是因为芯片的功能模块,比如I/O或者晶振模块已经坏掉了么?(我用的16M晶振,不正常的电路板上取下来的晶振在其他板子上还是可以工作的)
哪位这方面经验比较多的,能不能给总结一下这种问题的解决办法,出现问题的原因是不是就是贴片虚焊呢。再有如果虚焊,烧写几次,芯片就会坏掉么,256这么脆弱么?
唉,痛快阿,兄弟们帮帮我把
倒,不是痛快,是痛哭。。。。。。。。。。。。。
兄弟,我可以帮你做板子啊,呵呵
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(上海嘉捷通电路科技有限公司)
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如果引脚电平有浮动的现象,那说明电源或接地有问题。你的电源是否正常,功率是否够?电源和地之间是否有短路现象?
海纳百川  有容乃大
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