- UID
- 846598
|
刚学到的,分享下: A、全局光学点:每个单元PCB板上必须有三个或以上全局光学点(一个单板上的Mark点数量不能少于3个;2个单板组成的拼板上,每个单板上的Mark点数量不能少于2个;4个及以上的单板组成的拼板,单板上的Mark点数量不少于1个),分别呈L形分部在板上的三个角上,如果板内无空间安置Mark点,要求在工艺边上安置不少于3个的数量;全局光学点的结构为中间有个直径40mil的铜点,铜点外围有直径120mil的圆形阻焊开窗,在这120mil的范围内,不允许有丝印、表层走线、元件等进入;如果Mark点至于表层铜箔挖空区(即基板上),与其相邻的铜层在Mark点处不能有走线或铜皮分割线; B、局部光学点:引脚间距≤0.4mm的翼形引脚封装器件和引脚间距≤0.8mm的面阵列封装器件等需要放置局部基准点,在元件对应的两个角上分部安置两个局部光学点,局部光学点的结构为中间有个直径40mil的铜点,铜点外围有直径80mil的圆形阻焊开窗,在这80mil的范围内,不允许有丝印、表层走线、元件等进入;注:光学点上不能开钢网,也就是光学点不用印刷焊料;
http://www.hampoo.com/bbs/detail/858-0-1 |
|