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OPA277:4x4mm DFN封装高精度运放

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ljp099发表于 2005-4-26 15:14 | 只看该作者

OPA277:4x4mm DFN封装高精度运放

DFN, 高精度, 封装
4月21日讯,TI公司推出新型4x4mm DFN封装的高精度运算放大器OPA277,它具有极好的失调,漂移和噪音特性的性能组合.这种无引线接近芯片规模的封装厚度小于1mm,仅在两边有接触点,因此最小化板空间要求,通过裸露的焊盘增强了热特性.DFN封装很容易采用标准PCB装配技术进行安装.
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