求助:借用别人的P&E USB Multilink总烧坏芯片
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求助:借用别人的P&E USB Multilink总烧坏芯片
本人用的是MC9S12DP256芯片,程序烧写采用PEMICRO公司的P&E USB Multilink。前段时间很难烧进去程序,试了半天也只是偶尔一两次能烧进去,怀疑是P&E USB Multilink出问题了,毕竟用了五六年了。
于是借用同学实验室的P&E USB Multilink,也是PEMICRO公司的,估计我的比他的版本老。用了他的P&E USB Multilink往两块芯片烧了两次程序,烧坏了两块芯片。于是对照原理图比对,发现同一个公司的P&E USB Multilink,竟然其与单片机接口电路不一样。我们实验室设计的接口为BDM连接头的接口1(红线)除了接单片机的BKGD接口外,还接了3.3千欧的上拉电阻(+5V),而同学实验室设计的接口1(红线)没接上拉电阻,直接接单片机的BKGD口。到底哪个正确呢?还是两个都可以?
请高人麻烦分析一下单片机烧坏是接口1的设计电路不一样吗?
谢谢! |
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BKGD接口上的上拉电阻应该是不需要的。Multilink本身也不对外提供电源。如果芯片烧坏,应该还是电路板本身的问题。 |
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