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BGA的TESTJET的原理

BGA的TESTJET的原理

那位高手可以告诉我BGA用TESTJET的原理。有知道者可不可以告诉我,我的MAIL:XIYUNLIU@USISZ。COM。CN[em07]
开开心心生活每一天。
测BGA用testjet,测不到什么.
没有吧!可以测BGA的开路,你怎么说秀TESTJET测不到什么,我只是想问一下它的原理,因为它和IC的测试原理不一样,谢谢1
开开心心生活每一天。
可以测试部分,但不是很好,覆盖率太低,比TREE,BSCAN,PCF,VECTOR等要差很多
eagle ,fly in the sky.............................
如果你坚持用testjet测试BGA,给我你的email,我发给你.
没有吧!应该就是VCC和GND测不到吧,我的MAIL:XIYUNLIU@USISZ。COM。CN
开开心心生活每一天。
我想问一下你对于AGILENT3070的编程,最大的难度是什么,我现在在学编程,可不可以给我一些资料,我MAIL是上面那个,谢谢!
开开心心生活每一天。
用Testjet测试BGA和测IC的原理是一样的,都是测量IC脚到Testjet probe之间的容抗,之所以说BGA用Testjet测不到什么是由于BGA本身的封装型式和材料所决定的,也就是BGA的点数很多,而且是矩阵式排列,还有表面封装材料等,直接导致大部分test probe 到 testjet probe 之间的容抗过小,而被忽略掉,或者说是无法于threshold值区分开.
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顶.....
我觉得也不好测,但是 jtag可以测啊
没什么好写的!~
顶顶.顶.顶.顶.............顶
这就说明理论与实际还是有一定区别的! 正所谓理论要与实际相结合,说的一点都没错!
如果你的BGA不是很大,并且表面封装材料不是金属的话,可以测也不奇怪嘛! 具体情况具体分析.
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Testjet 's coverage is better than tree , boundary scan etc test, because testjet is only can not cover the power and ground, but the tree can only test the pins in the tree, exactly, there have some pins are not included in the tree test. So test jet is better than digital test, but the fixture must be very well.
楼上的,我想你还没分清楚Testjet和其它上电测试的区别啊. 它们怎么能做对比呢? 上电测试主要是测试芯片的功能嘛.Testjet是测IC的管脚连接.做Coverage对比根本没有意义. 再说了Testjet多一个,少一个不会影响你程序开发的价钱. 至于普通的Boundary scan跟digital test嘛, 没有RMB是不行的噢! 更别说EEPROM,Memory...
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那大家是否可以告诉我:什么叫Testjet?它和探针有什么不同。谢谢大家~
我晕。。。楼上的有没有见过ICT,和测试用 夹具。。

想问一下,在产品己经相对稳定的时候,是不是可以不测试BScan 和digital 部分?
FSK.
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