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CAN开发板

CAN开发板


  YH51-III是一款CAN、USB、RS232、RS485多总线学习开发板,单片机采用大家最为熟悉的51单片机,CAN控制器采用了在现场总线种应用最为广泛的SJA1000及MCP2515,USB芯片采用内置USB协议固件的CH372使得学习USB通讯变得非常简单,本站的提供了CAN转232、CAN转 USB、CAN转485的原程序及YuhangDebugTools调试软件,使用此软件可以方便地分析总线数据,对收发的数据一目了然不必用串5口助手之类的软件自行分析,YH51-III + CanMini (相当于两块学习板,可以实现CAN和CAN之间通讯等)


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沪电股份:公司受上游PCB材料影响大

沪电股份新股发行网上路演8月在全景网举行,公司财务经理柏伟表示,在PCB公司的上游行业中,铜箔基板的议价能力最强,对公司经营影响较大。
      
他表示,印制电路板(PCB)行业的上游主要为铜箔、铜箔基板(CCL)等原材料行业。其中CCL是PCB的直接原材料,在上下游产业链结构中议价能力最强,不但在原材料采购中拥有较强的话语权,而且只要下游需求尚可,就可将成本上涨的压力转嫁给下游PCB生产企业。

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手机“G时代迅速发展促进PCB产业成长


据统计数据显示2009年我国手机产量实现7.45亿部(包括山寨手机的1.45亿部)。中国3G产业在短短一年时间内,完成网络投资1609亿元,建设基站28.5万个,用户超过1000万。2G和3G的拼占市场又同期飘红的格局,有效拉动了PCB产业上下游发展。展望2010年,PCB产业在手机领域又将迎来新一轮的爆发式增长契机。

3G技术成熟、小灵通退市、手机智能化、移动互联网等因素共同造就了中国手机业的“早春”。统计数据显示,2009年我国手机产量实现6亿部,同比增长超过7%。其中,国内手机销售规模为1.68亿部,同比增长6.5%。除此之外,去年中国山寨手机的出货量达到史无前例的1.45亿部(这并不包含在前面提到的6亿部中)。这些手机其中一半流向国内市场,另一半则流向了海外市场。

虽然3G是未来手机的主流方向,不过目前看来还不足以完全取代2G市场份额。不过为了迎合市场发展需求,2G手机也不断推陈出新,触屏、智能化手机的出现对PCB产业的要求也在不断升级。

2010年智能手机将翻速增长,达到38%的增速,并将占据22%的市场份额;少数昔日的山寨品牌将在智能手机、细分市场方面发挥越来越重要的作用,并且将越来越规范化、灵活化、系统化发展,逐步成为今天主流市场中的中流砥柱。



综合预计,2010年我国国内手机销量将达到1.85亿部,增长9.7%;销额将达1882亿元,增长7.5%。手机市场的蓬勃发展势必为PCB产业带来强劲需求。

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