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开发工具及调试
问：为什么在IDE下编译的C代码大于4K时出错，在4K内正常？
答：IDE中所使用的编译和链接文件是Keil公司提供的评估版（有4K代码限制），如果要编译超过4K代码的C程序，必须购买正版Keil并安装好，再把IDE中编译和链接文件的路径指定到Keil中的编译和链接文件所在的位置。
问：IDE下对汇编代码的编译有限制吗？在IDE下最多能设几个断点？
答：IDE环境下对汇编编译时没有代码长度的限制。在调试时最多可以设置4个断点。
问：1、在IDE下能不能把C8051F系列单片机芯片内的目标代码读出来；2、如果能，读出的代码是否可以再下载到相同型号的另一块单片机芯片？
答：1、如果芯片没有加密就可以把代码读出来；2、在IDE下不能直接下载目标代码，只能把Hex格式的文件通过U-EC2转换成目标代码后下载到芯片中。
问：在IDE下打不开寄存器观察窗口，不能设断点，为什么？
答：PC机的系统属性会导致出现这类问题，这时你需要打开“我的电脑”—“文件夹选项”—“查看”中的“隐藏文件”设置为：显示所有文件，同时将“隐藏已知文件类型扩展名”选项取消。
问：在IDE中如何设置才可以正确的进行硬件调试？
答：在硬件调试前要先正确的设置适配器接口及调试接口，设置步骤如下：
1.打开OPTIONS-CONNECTIN OPTIONS；如果是使用的U-EC2选择RS232 DEBUGER INTERFACE下的端口；如果在端口中已经有虚拟的端口直接选择对应的端口；如果没有对应的端口则选择OTHER COM在弹出的端口中输入对应的端口号(注意：只输入端口的数字号；例如虚拟端中为：COM3；则输入3)，如果使用的是U-EC5则选择USB DEBUGER INTERFACE
2.在DEBUG INTERFACE中选择器件对应的接口(例如:F02X选择JTAG接口；F3XX选择C2接口)
问：C8051Fxx系列单片机的开发工具是不是串行适配器（PC机串口和JTAG协议转换适配）相同而目标板不同？
答：开发套件中串行适配器（核心部件）是通用的，只是目标板不同。只要您购买一套开发套件，就可以开发全系列单片机,只要将集成开发环境软件升级就可以了。为了加快您的开发进程，您只要购买带有相关型号单片机的目标板就可以了。
问：C8051F单片机是怎样调试用户系统的？
答：C8051F 单片机是用开发套件来调试用户系统的。单片机开发套件包括开发软件IDE（集成开发环境），U-EC2至PC机USB口和单片机JTAG接口的协议转换模块和一个目标板（板上有C8051F MCU）。IDE中集成编译器，汇编器和连接器，支持汇编语言和C语言（第三方支持）；U-EC2是从USB口到JTAG协议的转换模块。
目标板上带有一块相应的C8051F MCU和一些简单的外围电路构成一个最小单片机系统，并将所有引脚连接到插座。C8051F单片机片内集成了一个以JTAG协议为基础的调试电路，这样在调试您的系统时，不需要专用仿真芯片、目标仿真头及目标RAM等。您在IDE上编译生成程序代码后，通过U-EC2（连接到计算机USB口和JTAG接口）将代码下载到用户系统板的C8051F MCU的Flash存储器中，然后您就可以调试您的目标系了。
问：可以用Keil uVision2 IDE调试全系列C8051F单片机应用系统吗？
答：可以。但必须安装动态链接库。该驱动程序可以在我公司的网站上下载。
问：如何将绝对目标代码转换成hex格式文件？
答：第一，可以使用KEIL C，在编译时直接生成。
第二，使用OH51（DOS命令）将目标文件转换成hex格式的文件。
Oh51 inputfile [hexfile]
问：Silabs IDE中带有4K代码限制版的Keil C51，那么如何将无限制版的Keil C51嵌入到Silabs IDE中呢？
答：先将您完全版的Keil C51安装到您的PC机中；然后进入Silabs IDE界面，选择Project->Tool Chain Integration，弹出对话框，单击Browse按钮，更换A51，C51和BL51的目录（换成keil\c51\bin）即可。
问：程序代码加密后，IDE不能与目标系统连接怎么办？
答：进入IDE界面，选择Tools→Erase Code Space来擦除FLASH后，自动与目标系统连接。
问：使用IDE及U-EC2/5连接硬件时出现“Target Did Not Halt....”应如何处理？
答：1).检查10芯扁平电缆及USB线是否正确连接
2).检查目标板的电源是否正确连接
3).使用IDE环境下的命令TOOLS-ERASE CODE SPACE擦除芯片
4).检查JTAG接口的TMS，TCK，TDI，TDO；C2接口的C2CK，C2D是否正确连接到适配器
5).保证芯片的所有电源(数字/模拟)及地都正确连接
6).如果芯片上有MONEN引脚；要保证此引脚已经接到VDD或GND上；
7).检查RST引脚的状态，在连接的过程中要保证此引脚为高电平；
8).检查芯片的焊接是否有虚焊或短路
中断、复位源
问：C8051FXXX MCU的外部中断是怎样分布的？
答：C8051F000/1/2/5/6/7和C8051F010/1/2/5/6/7：/INT0，/INT1，/INT4，/INT5，/INT6，/INT7
C8051F020/1/2/3：/INT0，/INT1，/INT6，/INT7
C8051F120/1/2/3/4/5/6/7：/INT0，/INT1（ 注意：当需要使用C8051F12x对C8051F02x 进行升级时，要注意在原来的系统中是否使用了/INT6和/INT7，在C8051F12x中没有这两个外部中断。）
C8051F040/1/2/3：/INT0，/INT1
C8051F060/1/2/3：/INT0，/INT1
C8051F206/220/221/226/230/231/236：/INT0，/INT1(另外，有4个软件控制中断，SCI0、SCI1、SCI2、SCI3）
C8051F30x/C8051F31x/C8051F32x/C8051F33x/C8051F35x：/INT0，/INT1
问：C8051F系列单片机的中断有几级?
答：C8051F系列单片机的中断只有两级：低优先级与高优先级，上电后所有的中断默认的是低优先级；互相之间不能打断中断。
问：使用软件强制复位时应注意哪些问题？
答：如有需要在程序中使用软件强制复位，切记不可在程序复位后，就进行软件复位， 这 样会导致系统不停的循环复位，并且无法解除，从而出现系统不能正常工作现象。
问：看门狗已经关闭了，系统为什么总是不停的复位？
答：可以在复位后查看“复位标志寄存器”的值，以确定到底是什么原因引起复位，并作相应的处理。
问：单片机系统“死机”时，按复位键也复不了位，只有重新断电后再上电才可以运行，为什么？
答：这种现象叫“死锁”，也称为“可控硅效应”，造成这种情况的主要原因是单片机的某些引脚有强干扰侵入，应采取限流及各种抗干扰措施。
问：使用外部看门狗电路需要注意什么?
答：如果外部看门狗电路的输出是低阻输出；建议在看门狗电路到复位引脚之间加400~1000欧的限流电阻；
问：复位引脚是否有必要加上拉电阻?
答：芯片复位引脚内部有100K的上拉电阻；为避免干扰建议在复位引脚再加上1K~5K的上拉电阻
手工焊接
问：如何焊接TQFP表贴芯片？
答：购买一可焊接表贴器件的进口电烙铁（烙铁头（端部）不超过1mm），优质助焊剂，放大镜，吸锡网（必备），及其他工具。就可以焊接了。（一用户：现在我是用自制的吸锡线：将带屏蔽网的音频线抽去线芯和外皮，在酒精松香溶液中浸一下晾干。比进口的吸锡线还好用。）具体请参考应用笔记“C8051F TQFP和 LQFP器件的焊接方法”一节。
C8051F单片机使用注意事项
由于C8051F单片机是3.3V低功耗、高速单片机，与大家过去应用传统的5V供电低速单片机在引脚处理与PCB布板方面会有一些区别，我们总结了这方面的经验，提供给大家，以避免在应用设计上走弯路。
一、电源和地线方面的处理
1、模拟电源和数字电源要分别供电，可以使用两个稳压源分别供电，但是两个电源之间的电压差必须满足数据手册中的规定(<0.5V，小于0.3V是比较理想的)。实际应用中模拟电源和数字电源可以来自同一个稳压器的输出，只在AV+与VDD之间接简单的滤波器也是很有效的。这里要加一个小电感，也可以用低阻值的电阻(通常2欧姆,电阻要有足够的寄生电感。) 这种方式既能降低成本又能减少体积。(关于这一点可以参考C8051F各种目标板的原理图的电源部分）。
2、在地线方面，模拟地和数字地要分开布线，然后在一点通过磁珠连接，在实际应用中也可以使用0欧姆绕线电阻连接的。该绕线电阻要有寄生电感，另外，在布线时一定要注意地线应该尽可能的粗，或者采用大面积覆地，电源线也要尽量粗，并且在单片机所有电源和地之间以及每个外围集成电路的VDD和GND间加去耦合电容。
3、如果所使用的器件上有模拟电源，模拟地，数字电源和数字地，所有这些引脚不可以悬空，必须连接。
二、在严酷环境下使用C8051F器件时，在PCB设计时应注意那些问题？
在严酷条件下使用C8051F器件时，我们提供给您的一般性建议如下：
1) 在器件的每个电源引脚处放置0.1μF和1.0μF的去耦电容，而且要尽可能地靠近芯片。这一点适用于板上所有的IC（集成电路）。*
2) 尽可能将板上不使用的空间接地，即所谓的大面积覆铜。
3) 在靠近器件外部振荡器引脚处放置外部晶体和其他振荡器元件（如果可行的话）。
4) 使用最短的连线以避免产生“天线”，尤其在下列引脚处：/RST，MONEN，XTAL1，XTAL2，TMS，TCK，TDI和TDO。
5) 应使用一个1k - 4.7k 的电阻将/RST拉为高电平。且应该在/RST走线和地之间设一个0.1uF的去耦电容*
6) 应将MONEN直接接至片上的VDD (首选)或接地。*
7) 将TMS、TCK、TDI 和接固定电平。*
8) 连接至系统电缆或其他电路板上的信号应在PCB的连接点处适当地滤波。
* 避免使这些连接在板上形成大的回路。
三、对JTAG引脚的处理
在电路设计时，JTAG口的TCK要加3.3V上拉。上拉电阻值取4.7K。另外，要考虑到在成品阶段(此时已不需要通过JTAG编程)，将TCK.TMS.TDI引脚接地，这样更能提高系统的抗干扰能力，对于提高系统的稳定性是非常主要的。
四、对未用到的IO口／模拟输入口的处理
对未用到的IO口建议：设置为漏极开路；并加固定电平；或设置为推挽方式；未用的模拟输入也要接地(接模拟地)。
五、在电路设计时的IO口／模拟输入口的保护
1、在可能对IO口有瞬态冲击的情况下，一定要对IO口进行保护，如可能会有瞬间大电流，就要在IO口上串接限流电阻，建议取值100欧姆。如有瞬态大电压，就要在IO口上接TVS或快速反应二极管。
2、对在产品中使用的模拟输入引脚的输入电平，要在器件的允许范围值内(具体的参数见数据手册)。一般的ADC的输入电压范围是0V~VREF。同时不可以超过器件的极限参数(见数据手册)，否则可能造成永久性损坏。具体的做法可以加两个肖特基二极管到电源和地。
六、对复位引脚／MONEN（电源监视）引脚的处理
1、为了提高系统的抗干扰能力和可靠性，建议不要将复位引脚悬空，推荐电路为：在复位引脚加强上拉，电阻可以选择2~10K，还要加一个0.1uF~10uF的去耦电容。
2、如果接有外部看门狗电路，在调试及下载程序的过程中要将看门狗电路断开
3、如果所使用的芯片上有MONEN引脚，此引脚不要悬空，建议直接接电源(使能MONEN)。
七、外接晶振的注意事项
1、选择质量好的晶振、选择损耗小的晶振电容。
2、X TAL1和XTAL2口不要接入5V电压，在接入CMOS时钟输入时，要注意。
3、晶体振荡电路部分对在PCB的板上布局非常敏感，应将晶体尽可能地靠近器件XTAL引脚，并在晶体引脚接上微调（10PF~33PF）电容。布线应尽可能地短并用地线屏蔽，防止其它引线引入噪声或干扰。
4、晶体外壳最好接地。
5、对于C8051F3XX器件，在外接晶体时，一定不要忘记在晶体两端接10MW的电阻。
6、晶体微调电容的地要接模拟地。
八、焊接温度的注意事项
当使用自动焊接时应严格控制以下参数：
1、温升速率：小于6℃/秒
2、预热区芯片引脚的最大温度：125℃
3、回流焊的最大温度：建议215℃到220℃(最大值为235℃)
4、芯片通过液态焊料温度状态的时间：30至85秒(建议75秒)
5、最大冷却速率：4℃/秒
如果使用手工焊接，也应注意电烙铁的温度不易过高，与芯片的接触时间不易过长；
关于焊接的详细资料参见附页<<超小型芯片(SMT)焊接指南：QFP和MLP封装器件。
九、编写软件方面的注意事项
1、如使用C51编程，在使用指针变量(对FLASH进行写操作)按如下方式定义：
unsigned char xdata *idata(或data) pwrite；
这样做的目的是确保写FLASH的指针的地址被分配在<data>或<idata>空间。
2、不用的代码空间全部清为“0”，这可以在程序跑飞后再重新运行。在跳转指令前加两到三个NOP指令。这样也可以在程序跑飞后重新运行。 |
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