介绍飞针测试假开路原因与解决方法 生产计划, 解决方法, 热风, 产品, 测试

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发布:广州pcb抄板

飞针测试假开路原因分析及解决策略
印制板产品问题
如果在排除测试设备和工艺数据外，另一种情况应属于PCB产品本身存在问题，主要表现在翘曲、阻焊、字符不规范。
（1）翘曲：有些生产计划员为了赶时间，常常省去热风整平这道工序，直接送终检，如果不经过热平，产品翘曲度大于测试设备允许的翘曲度范围。因此，热平这道工序不能少，同时也要求检验测试人员在测试前加上翘曲度测量。
（2）阻焊：往往开路比较厉害的产品，都会因为部分导通孔被阻焊层堵住而测出的结果令人不满意，在测试时应尽量避开转接孔（或确保孔导通无误）的测试。
（3）字符：很多PCB制造商都会先印字符再电测，只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不够，细表贴和小孔可能会被字符盖住一部分。因此为了避免因字符而引起开路，带有细表贴、小孔（Φ<0.5）、细线条高密度的印制板应先电测后字符的工艺流程是较合理的。
飞针测试与夹具测试的区别
·飞针测试机是典型的利用电容法测试的设备,测试探头在线路板上快速逐点移动来完成测试
·必须先进行标准板学习,读入每个网络的电容标准值
·先利用电容法测试, 当测得电容不在合格范围内时再用电阻法进行准确确认
·可进行四线测量
·因测试速度慢只适合测试批量少的样板

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PCB抄板中的干膜贴膜工艺
发布:广州pcb抄板
干膜贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结 剂的作用完成贴膜。
目前被使用的干膜有好几个品牌，不同的品牌在贴膜时的参数略有不同，不同批次的干膜贴膜的参数也略不同，具体的参数需与厂商沟通并根据自己设备的情况做调整。
干膜贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结 剂的作用完成贴膜。贴膜通常在贴膜机上完成，贴膜机型号繁多，但基本结构大致相同，一般贴膜可连续贴，也可单张贴。
连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐， 一般膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蚀剂粘到热压辊上。连续贴膜生产效率高，适合于大批量生产。 贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。 压力：新安装的贴膜机，首先要将上下两热压辊调至轴向平行，然后来用逐渐加大压力的办法进行压力调整，根据印制板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱折。一般压力调整好后就可固定使用，如生产的线路板厚度差异过大需调整，一般线压力为0.5—0.6公斤／厘米。 温度：根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的不同而略有不同，如果膜涂布的较干且环境温度低湿度小时，贴膜温度要高些，反之可低些，暗房内良好稳定的环境及设备完好是贴膜的良好的保证。
一般如果贴膜温度过高，那么干膜图像会变脆，导致耐镀性能差，贴膜温度过低，干膜与铜表面粘附不牢，在显影或电镀过程中，膜易起翘甚至脱落。通常控制贴膜 温度在100℃左右。 传送速度：与贴膜温度有关，温度高，传送速度可快些，温度低则将传送速度调慢。通常传送速度为0.9一1.8米／分。
通常大批量生产时，在所要求的传送速度下，热压辊难以提供足够的热量，可以给要贴膜的板子进行预热，即在烘箱中干燥处理后稍加冷却便可贴膜，或以减慢贴膜的速度来保证。
为适应生产精细导线的印制板，又发展了湿法贴膜工艺，此工艺是利用专用贴膜机在贴干膜前于铜箔表面形成一层水膜，该水膜的作用是：提高干膜的流动性；驱除划痕、砂眼、凹坑和 织物凹陷等部位上滞留的气泡；在加热加压贴膜过程中，水对光致抗蚀剂起增粘作用，因而可大大改善干膜与基板的粘附性，从而提高了制作精细导线的合格率，据报导，采用此工艺精细 导线合格率可提高1—9％。
完好的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂。注意 为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15分钟以上的冷却及恢复期再进行曝光。

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介绍PCB抄板设计的检测清单
以下的检测将有助于确保设计过程的完整性:
1.初始板的特征
1)放置板的轮廓;
2)编辑板的名称,装配序号及与下一个板相关的部件序号。
2.输入网络表
检查单个引脚网、重复的网络名称、数字和字母组成引脚和网络表形式。
3.外部的放置
包括放置、元器件高度、元器件孔、布线、铜循和平面区域、过孔和跨接线、测试点、层限制。
4.放置和安装固定的部件
1)放置安装孔、工具孔、连接器、电位计、开关以及被固定的其他部分;
2)放置安装孔之后，将距离板子左下脚最近的安装孔或是工具孔设置为起始点;
3)设置起始点以后，板子该点的坐标设定为(0，0)。
5.板基准
在板子的每一个包含部件的面的三个角放置板基准。这个基准应该距离板的每个角5mm，如果有可能，应保证其他部件距离该基准至少2mm。
6.放置元器件
1)放置主要的集成电路，建立版面设计流程;
2)放置所有重要的元器件，这些元器件需要考虑其EMI、高速、电阻控制、热量和高电压;
3)放置其余不重要的集成电路;
4)放置要求有局部基准的密距元器件;
5)放置剩余部件，要注意，保证元器件不要在板边缘2mm之内;
6)验证设计间隙，检查重叠部分。
7.放置所有参考标志符
1)文本高度应尽可能和给定的板的密度一样大一一不能大于4mm/3.5mm，不能小于1.5mm/0.5mm;
2)将所有参考标志符放置于部件外0.3mm间隔处;
3)所有参考标志符的方向为0。或旋转90°;
4)检查电路板空白区域标注的组件/部件序号，以及公司名称和板子的名称;
5)极性元器件在组装前和组装后都必须能看见下列一个或几个标注:极性标记、引脚l的文本或点标记及关键性的图案。
8.检查部件列表和网络表
将印制电路板网络表与电原理图网络表相比，纠正任何不同之处，然后才能继续下一步的操作。
9.建立设计规则
回顾默认的设计规则，建立总线组设计规则、电源网设计规则、其余网络和分类的设计规则。
10.定义过孔
1)定义在设计中用到的所有过孔和测试焊盘;
2)一般的共用过孔可以放置于电源网中;
3)单独的过孔最好放置于接地面上。
11.扇出信号
1)在板的剩余部分布线或自动布线之前，手工扇出剩余的信号;
2)布设时钟、匹配线长度和差分对;
3)扇出和路由总线;
4)板的剩余部分布线。
12.添加测试点
建立测试审核规则和参数。
13.履行设计规则检验
检查间隙、连通性、高速度、平面、测试点和结构。
14.处理Gerber、钻孔和组装数据
1)用数字方法挑选出钻孔表;
2)将钻孔尺寸从最小到最大排列，同时将其符号和尺寸统一起来，直到所有的孔尺寸都被定义。
15.生成Gerber数据
1)选择除顶层和底层组装图的Gerber文件;
2)将ASCII网络表和设计网络表进行比较。
16.生成装配图和钻孔图
1)选择笔、装配顶部、底部和钻孔图及压力;
2)生成制作和装配需要的压缩文件;
3)将所有数据安全存档，向制作和装配间发送适当的文件。