机顶盒散热设计与软性导热材料的应用 设计, 散热, 机顶盒, 可靠性, 元器件

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机顶盒散热设计与软性导热材料的应用
统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可靠性下降10 %；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可靠性最重要的因素。这就需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升，这就是热设计。热设计的原则，一是减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移，

但对外观扁平的产品而言，首先，从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇，从整体上说不允许加强冷式散热设计，不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热，其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源，不会因风扇而引起的更多的灰尘，没有了因风扇而起的噪音。

如何才能真正利用好机器外壳散热呢？软性硅胶导热绝缘材料的应用的机会就来了。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的最佳产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同为的是让设计者方便可根据发热体和散热设施间的空隙大小来选用不同厚度的产品，达到最好的填充效果。.阻燃防火性能符合U.L 94V-0要求,并符合欧盟SGS环保认证，工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震
绝缘
密封等作用,能够满足社设备小型化
超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。


散热就是那么简单：一贴即可！
联系人：李红波先生   联系电话：15313172303
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电子邮件：lihongboqq@163.com
欢迎您来索取样品，我们免费送样品给贵公司检测。
散热技术 专业生产导热硅胶片厂家，价格实惠。 解决散热最佳的导热材料 有导热、绝缘、防震、散热作用 片状材料 任意裁剪 厚度从0.5mm-16mm均有。

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电源散热解决方案
电源散热材料-导热硅胶片
导热硅胶片作为传递热量的媒体,既具有优异的电绝缘性又具有优异的导热性,同时具有耐高低温,能在-60℃~200℃的温度范围内,长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象.本产品以聚硅氧烷为基础,辅以高导热填料,无毒无味无腐蚀性,化学物理性能稳定.
主要用途:
用于对导热、耐温性能要求较高的开关电源、温控器、散热器的散热涂敷及微波通讯,微波传输设备和专用电源,稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封,亦可作为晶体管和半导体晶体管的传热绝缘填充材料,以提高其合格率.SP150导热系数 1.75w/m-k SP160导热系数2.45w/m-k

柔性矽胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充处理器与散热器之间大要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。
　 随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中， 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。每降低10℃对敏感元器件的正常使用及使用寿命具有重要意义。该产品的导热系数是2.45W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求。
　 矽胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
　 阻燃防火性能符合U.L 94V-0要求,并符合欧盟SGS环保认证
　 工作温度一般在-50℃～220℃　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　欢迎来电咨询，我们会为你寄上详细资料和样品，谢谢！
　
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完美追求

薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用
在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案，这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展，电视从CRT发展到液晶平板电视，台式电脑到笔记本电脑，还有数字机顶盒，便携式CD等，散热设计就与传统的形式不同，因该类产品比较薄小。 统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可*性下降10 %；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可*性最重要的因素。这就需要在技术上采取措施*机箱及元器件的温升，这就是热设计。热设计的原则，一是减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移， 但对外观扁平的产品而言，首先，从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇，从整体上说不允许加强冷式散热设计，不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热，其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源，不会因风扇而引起的更多的灰尘，没有了因风扇而起的噪音。 如何才能真正利用好机器外壳散热呢？软性硅胶导热绝缘材料的应用的机会就来了。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂的最佳产品。该产品的导热系数是2.75W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板及发热功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证，工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
联系人：李红波先生    联系电话：15313172303
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散热技术 专业生产导热硅胶片厂家，价格实惠。 解决散热最佳的导热材料 有导热、绝缘、防震、散热作用 片状材料 任意裁剪 厚度从0.5mm-16mm均有。