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目前LED照明发展已经进入快车道，但是LED的封装若无法在温度管理、可靠度以及光学效率方面获得改善，那全面普及仍是可望而不可及，因此业界开发出采用COB(Chip On Board)方式的LED封装来满足LED在照明市场应用上的需求。COB封装使用金属核心印刷电路板(MCPCB)来达到最低的热阻，能够在70℃散热片温度下，以24瓦运作达7,000小时，而不会有任何效能劣化的情况，此结果亦已经过实际测量结果的验证。
本文中将对COB封装本身以及所搭配散热片的COB封装之计算流体动力分析(Computational Fluid Dynamic, CFD)模型建立技术进行讨论，同时采用简化或精简的CFD仿真模型来简化系统的温度管理设计，此封装显示出COB技术由于具备高成本效益以及高设计弹性等特性，因此可成为LED封装设计工程师另一具有吸引力的替代选择。
COB封装可实现低热阻/高功率效能
LED由于具有卓越色彩饱和度以及长效寿命等特点，因此目前正逐渐进入照明市场，采用LED所面临的挑战包括温度管理与较高组装成本的问题，此外，该市场也要求在单位光源下具有较高的亮度输出。传统的方法是将LED芯片安装在基体上以构成离散式的LED组件，接着再将这些LED组件安排在印刷电路板(PCB)上形成多重LED光源组合以提升照明度，低功率组件通常使用核心材料为FR4的普通印刷电路板进行二次组装，在高功率应用则采用金属核心PCB来强化散热能力，传统的做法在需要高亮度输出密度时会面临极限，原因是各个LED基体所需的空间、相对较大的焊接点以及LED基体的设计方式，经常会对多芯片电路设计于具备低热阻效能的单一封装造成限制。
较新的做法是将LED芯片直接安装在印刷电路板上，因此业界开发出具备即插即用功能，并且完全整合高效率温度管理的COB封装来解决这些问题(图1)。
COB封装的主要目的是提供比现有离散式LED组件更好的效能以进军照明市场，除了热阻够低能改善可靠度表现外，同时还要简化系统的设计，另外，解决方案的成本也须能与其他光源竞争。 |
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