第四届LED通用照明驱动技术研讨会”在深圳隆重召开 隆重, 深圳, 半导体, 研讨会, 通用

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来源:大比特半导体器件网    作者：吕美红摘要：  10月20—21日，由大比特主办的“第四届LED通用照明驱动技术研讨会”在深圳隆重召开。TI、PI、IWATT、Mblock、MPS、杭州士兰微、昂宝、泰克、力科等16家国内外顶尖半导体厂商参与了技术演讲。
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10月20—21日，由大比特主办的“第四届LED通用照明驱动技术研讨会”在深圳隆重召开。TI、PI、IWATT、Mblock、MPS、杭州士兰微、昂宝、泰克、力科等16家国内外顶尖半导体厂商参与了技术演讲，豪华的演讲阵容和创新型的解决方案吸引了勤上光电、万家照明、欧司朗、丽得电子、格林、恒宇、创维、瑞谷、通用等知名LED照明厂商的热情参与，参会人数达到1100多人。

研讨会现场高朋满座

大比特资讯是亚太区知名的资讯传播机构，常年在全国各地举办专业技术研讨会，举办的多届研讨会均受到工程师的热情参与和高度认可。据大比特介绍，深圳作为中国大陆半导体照明产业化基地，半导体照明产业居全国之首，因此，深圳LED照明技术的提升对我国LED照明产业的发展有着举足轻重的作用，此次主办“第四届LED通用照明驱动技术研讨会”，目的在为LED照明企业业界来最优秀的LED驱动技术方案，促进LED照明产业上中下游企业的技术交流与合作。

签到会现场大排长龙

会上，此次会议独家赞助商PI公司产品应用主管郭春明重点介绍了《提升LED照明效率解决方案》;国外方案商代表企业TI 产品经理Jimmy Liu推荐了公司最新的解决方案《新型多串半桥谐振高效LED驱动解决方案及其应用》;IWATT 技术市场副总裁郑俊杰带来了《数字电源技术使低成本、高品质固态照明方案成为可能》的解决方案;MPS市场总监董晓鹏介绍了《高亮度LED驱动器全面解决方案》;
港台方案商代表企业聚积照明产品总监俞仲威带来了《LED照明设计与应用趋势》的最新解决方案;晶门科技高级市场推广经理陈伟志重点介绍了《 以创新调光方案突破LED产品的市场定位》;
国内方案商代表企业晶丰明源产品技术总监颜重光针对《室内和商业LED照明驱动电源技术的新发展》的精彩演讲;Silan产品应用工程经理蔡拥军介绍了《LED照明驱动电源解决方案》;美芯晟程博士则分享了《美芯晟LED照明驱动解决方案》;昂宝市场部副总裁黎波带来了《昂宝电子LED照明驱动全系列解决方案》;华润矽威系统应用总监谭汉生重点介绍了《华润矽威大功率LED驱动方案》;长运通技术总监文茂强着重介绍了《去电源化技术—球泡灯》。
在LED照明电容电解方面，永铭电子总工程师张建治带来了《LED照明电容器技术方案》;Murata 高级产品工程师黄国发则重点介绍了《LED照明的电容器设计对策》。
而在LED电源测试上，泰克行业渠道开发经理王跃伟针对《LED电源测试技术》作了精采演讲;Lecroy 市场推广经理汪进进则以通俗易懂的演讲方式介绍了《12位ADC高精度新型实时数字示波器在LED测试中的应用》。

驱动器展示区人海如潮

会议当天，勤上光电、万家照明、欧司朗、丽得电子、格林、恒宇、创维、瑞谷、通用等知名照明企业，以及1100多名研发工程师到场出席了本次会议。据了解，此次会议获得了来宾们的充分肯定，有工程师表示，演讲企业的专业技术新方案为他们产品研发提供了更多的思路，同时会议促进了LED照明产业的交流与互动。
会上，主办方大比特还为热情参与此次研讨会的企业代表精心准备了抽奖活动，奖品包括平板电脑、数码相框和移动硬盘等许多精美礼品。

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产品散热设计请来了解一下软性硅胶导热绝缘垫

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    随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中， 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。每降低10℃对敏感元器件的正常使用及使用寿命具有重要意义。该产品的导热系数是1.75W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求。矽胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于LED、等离子、dvd、机顶盒、路由器、平板电视、医疗机械、仪器仪表、汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
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