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下面是我们判断SMT质量标准的一些方法特别提供给大家了解和学习
一、SMT质量术语
1、理想的焊点
具有良好的表面润湿性，即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90
正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少
良好的焊接表面，焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求很光亮的外观。
好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。
2、不润湿
焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于90
3、开焊
焊接后焊盘与PCB表面分离。
4、吊桥( drawbridging )
元器件的一端离开焊盘面向上方袋子斜立或直立
5、桥接
两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。
6、虚焊
焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象
7、拉尖
焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触
8、焊料球(solder ball)
焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球。
9、孔洞
焊接处出现孔径不一的空洞
10、位置偏移(skewing )
焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时。
11、目视检验法(visual inspection)
借助照明的2~5倍的放大镜，用肉眼观察检验PCBA焊点质量
12、焊后检验(inspection after aoldering)
PCB完成焊接后的质量检验。
13、返修(reworking)
为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。
14、贴片检验
( placement inspection )
表面贴装元器件贴装时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。
二、SMT检验方法
在SMT的检验中常采用目测检查与光学设备检查两种方法，有只采用目测法，亦有采用两种混合方法。它们都可对产品100%的检查，但若采用目测的方法时人总会疲劳，这样就无法保证员工100%进行认真检查。因此，我们要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略即建立质量过程控制点。
为了保证SMT设备的正常进行，加强各工序的加工工件质量检查，从而监控其运行状态，在一些关键工序后设立质量控制点。这些控制点通常设立在如下位置：
1)PCB检测
a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化;c、印制板表面有无划伤;
检查方法：依据检测标准目测检验。
2)丝印检测
a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无塌边;e.印刷有无偏差;
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
3)贴片检测
a.元件的贴装位置情况;b.有无掉片;c.有无错件;
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
4)回流焊接检测
a.元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况.
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.
三、检验标准的准则
1、印刷检验
总则：印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差，但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的75%。
缺陷
理想状态
可接受状态
不可接受状态
偏移
连锡
锡膏沾污
锡膏高度变化大
锡膏面积缩小、少印
锡膏面积太大
挖锡
边缘不齐
1、点胶检验
理想胶点：烛=焊盘和引出端面上看不到贴片胶沾染的痕迹，胶点位于各个焊盘中间，其大小为点胶嘴的1.5倍左右，胶量以贴装后元件焊端与PCB的焊盘不占污为宜。
缺陷
理想状态
可接受状态
不可接受状态
偏移
胶点过大
胶点过小
拉丝
1、 炉前检验
缺陷
正常状态
可接受状态
不可接受状态
偏移
偏移
溢胶
漏件
错件
反向
偏移
悬浮
旋转
l、炉后检验
良好的焊点应是焊点饱满、润湿良好，焊料铺展到焊盘边缘。
缺陷
正常状态
可接受状态
不可接受状态
偏移
偏移
溢胶
漏件
错件
反向
立碑
旋转
焊锡球
四、质量缺陷数的统计
在SMT生产过程中，质量缺陷的统计十分必要，在回流焊接的质量缺陷统计中，我们引入了—DPM统计方法，即百万分率的缺陷统计方法。计算公式如下：
缺陷率[DPM]=缺陷总数/焊点总数*106
焊点总数=检测线路板数×焊点
缺陷总数=检测线路板的全部缺陷数量
例如某线路板上共有1000个焊点，检测线路板数为500，检测出的缺陷总数为20，则依据上述公式可算出：
缺陷率[PPM]=20/(1000*50)*106=40PPM |
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