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meteor_chu

TI公司的仿真器同SEED仿真器的区别？
1)SEED-XDS同TI的XDS-510完全兼容，可以完全替代XDS-510。 2)SEED-XDSPP同TI的XDS-510PP完全兼容，可以完全替代XDS-510PP。 3)SEED-XDSUSB和SEED-XDSPCI是合众达独创的产品，它们具有SEED-XDS的全部功能，更加便于使用。 4)SEED仿真器的JTAG/MPSD仿真电缆不同于TI，无需另外投资，可以方便更换。 5)SEED的仿真器同TI的仿真器一样，可以仿真所有TI的DSP和ARM。
DSP仿真器为什么必须连接目标系统(Target)？
DSP的仿真器同单片机的不同，仿真器中没有DSP，提供IEEE标准的JTAG口对DSP进行仿真调试，所以仿真器必须有仿真对象，及目标系统。目标系统就是你的产品，上面必须有DSP。仿真器提供JTAG同目标系统的DSP相接，通过DSP实现对整个目标系统的调试。
SEED-XDS仿真器安装的常见问题？
请认真阅读“安装手册”。常见问题是硬件的I/O口地址同主机的声卡或网卡有冲突，你可以改变仿真器的I/O口地址，也可以改变声卡或网卡的I/O口地址
仿真工作正常对于DSP的基本要求
1)DSP电源和地连接正确。 2)DSP时钟正确。 3)DSP的主要控制信号，如RS和HOLD信号接高电平。 4)C2000的watchdog关掉。 5)不可屏蔽中断NMI上拉高电平。
CCS或Emurst运行时提示“Can't Initialize Target DSP”
1)仿真器连接是否正常？ 2)仿真器的I/O设置是否正确？ 3)XDSPP仿真器的电源是否正确？ 4)目标系统是否正确？ 5)仿真器是否正常？6)DSP工作的基本条件是否具备。
建议使用目标板测试。
为什么CCS需要安装Driver？
CCS是开放的软件平台，它可以支持不同的硬件接口，因此不同的硬件接口必须通过标准的Driver同CCS连接。
Driver安装的常见问题？
请认真阅读“安装手册”和Driver盘中的Readme。 1)对于SEED-XDS，安装Readme中的步骤，将I/O口设为240/280/320/340。 2)对于SEED-XDSPP，安装Readme中的步骤，将I/O口设为378或278。3)对于SEED-XDSUSB，必须连接目标板，安装Readme中的步骤，将I/O口设为A，USB连接后，主机将自动激活相应的Driver。 4)对于SEED-XDSPCI，安装Readme中的步骤，将I/O口设为240，PCI接口板插入主机后，主机将自动激活相应的Driver。 5)对于Simulator，需要选择不同的CFG文件，以模拟不同的DSP。 6)对于C5402 DSK，将I/O口设为请认真阅读“安装手册”和Driver盘中的Readme。 1)对于SEED-XDS，安装Readme中的步骤，将I/O口设为240/280/320/340。 2)对于SEED-XDSPP，安装Readme中的步骤，将I/O口设为378或278。注意主机BIOS中并口的型式必须同xds510pp.ini中一致。 3)对于SEED-XDSUSB，必须连接目标板，安装Readme中的步骤，将I/O口设为240/280/320/340，USB连接后，主机将自动激活相应的Driver。 4)对于SEED-XDSPCI，安装Readme中的步骤，将I/O口设为240/280/320/340，PCI接口板插入主机后，主机将自动激活相应的Driver。 5)对于Simulator，需要选择不同的CFG文件，以模拟不同的DSP。 6)对于C5402 DSK，将I/O口设为378或278。 7)对于C6211/6711 DSK，将I/O口设为378或278。 8)对于C6201/C6701 EVM，将I/O口设为0。

Link的cmd文件的作用是什么？
Link的cmd文件用于DSP代码的定位。由于DSP的编译器的编译结果是未定位的，DSP没有操作系统来定位执行代码，每个客户设计的DSP系统的配置也不尽相同，因此需要用户自己定义代码的安装位置。以C5000为例，基本格式为：
-o sample.out
-m sample.map
-stack 100
sample.obj meminit.obj
-l rts.lib
MEMORY {
PAGE 0: VECT: origin = 0xff80, length 0x80
PAGE 0: PROG: origin = 0x2000, length 0x400
PAGE 1: DATA: origin = 0x800, length 0x400
}
SECTIONS {
.vectors : {} >ROG PAGE 0
.text : {} >ROG PAGE 0
.data : {} >ROG PAGE 0
.cinit : {} >ROG PAGE 0
.bss : {} >DATA PAGE 1
}
如何将OUT文件转换为16进制的文件格式？
DSP的开发软件集成了一个程序，可以从执行文件OUT转换到编程器可以接受的格式，使得编程器可以用次文件烧写EPROM或Flash。对于C2000的程序为DSPHEX；对于C3x程序为HEX30；对于C54x程序为HEX500；对于C55x程序为HEX55；对于C6x程序为Hex6x。以C32为例，基本格式为：
sample.out
-x
-memwidth 8
-bootorg 900000h
-iostrb 0h
-strb0 03f0000h
-strb1 01f0000h
-o sample.hex
ROMS {
EPROM: org = 0x900000,len=0x02000,romwidth=8
}
SECTIONS {
.text: paddr=boot
.data: paddr=boot
}

DSP的C语言同主机C语言的主要区别？
1)DSP的C语言是标准的ANSI C，它不包括同外设联系的扩展部分，如屏幕绘图等。但在CCS中，为了方便调试，可以将数据通过prinf命令虚拟输出到主机的屏幕上。 2)DSP的C语言的编译过程为，C编译为ASM，再由ASM编译为OBJ。因此C和ASM的对应关系非常明确，非常便于人工优化。 3)DSP的代码需要绝对定位；主机的C的代码有操作系统定位。 4)DSP的C的效率较高，非常适合于嵌入系统。
为什么在CCS下编译工具工作不正常？
在CCS下有部分客户会碰到编译工具工作不正常，常见错误为： 1)autoexec.bat的路径“out of memory”。修改autoexec.bat，清除无用的PATH路径。 2)编译的输出文件（OUT文件）写保护，无法覆盖。删除或修改输出文件的属性。 3)Windows有问题。重新安装windows。 4)Windows下有程序对CCS有影响。建议用一“干净”的计算机。
在CCS下，如何选择有效的存储器空间？
CCS下的存储器空间最好设置同你的硬件，没有的存储器不要有效。这样便于调试，CCS会发现你调入程序时或程序运行时，是否访问了无效地址。 1)在GEL文件中设置。参见CCS中的示例。 2)在Option菜单下，选择Memory Map选项，根据你的硬件设置。注意一定要将Enable Memory Mapping置为使能。

在CCS下，OUT文件加载时提示“Data verification failed...”的原因？
Link的CMD文件分配的地址同GEL或设置的有效地址空间不符。中断向量定位处或其它代码、数据段定位处，没有RAM，无法加载OUT文件。解决方法： 1)调整Link的CMD文件，使得定位段处有RAM。 2)调整存储器设置，使得RAM区有效。

为什么要使用BIOS？
1)BIOS是Basic I/O System的简称，是基本的输入、输出管理。 2)用于管理任务的调度，程序实时分析，中断管理，跟踪管理和实时数据交换。 3)BIOS是基本的实时系统，使用BIOS可以方便地实现多任务、多进程的时间管理。 4)BIOS是eXpress DSP的标准平台，要使用eXpress DSP技术，必须使用BIOS。

DSP发展动态
1.TMS320C2000 TMS320C2000系列包括C24x和C28x系列。C24x系列建议使用LF24xx系列替代C24x系列，LF24xx系列的价格比C24x便宜，性能高于C24x，而且LF24xxA具有加密功能。 C28x系列主要用于大存储设备管理，高性能的控制场合。
2.TMS320C3x TMS320C3x系列包括C3x和VC33，主要推荐使用VC33。C3x系列是TI浮点DSP的基础，不可能停产，但价格不会进一步下调。
3.TMS320C5x TMS320C5x系列已不推荐使用，建议使用C24x或C5000系列替代。
4.TMS320C5000 TMS320C5000系列包括C54x和C55x系列。 其中VC54xx还不断有新的器件出现，如：TMS320VC5471（DSP＋ARM7）。 C55x系列是TI的第三代DSP，功耗为VC54xx的1/6，性能为VC54xx的5倍，是一个正在发展的系列。 C5000系列是目前TI DSP的主流DSP，它涵盖了从低档到中高档的应用领域，目前也是用户最多的系列。
5.TMS320C6000 TMS320C6000系列包括C62xx、C67xx和C64xx。此系列是TI的高档DSP系列。 其中C62xx系列是定点的DSP，系列芯片种类较丰富，是主要的应用系列。 C67xx系列是浮点的DSP，用于需要高速浮点处理的领域。 C64xx系列是新发展，性能是C62xx的10倍。
6.OMAP系列 是TI专门用于多媒体领域的芯片，它是C55＋ARM9，性能卓越，非常适合于手持设备、Internet终端等多媒体应用。

5V/3.3V如何混接？
TI DSP的发展同集成电路的发展一样，新的DSP都是3.3V的，但目前还有许多外围电路是5V的，因此在DSP系统中，经常有5V和3.3V的DSP混接问题。在这些系统中，应注意： 1)DSP输出给5V的电路（如D/A），无需加任何缓冲电路，可以直接连接。 2)DSP输入5V的信号（如A/D），由于输入信号的电压>4V，超过了DSP的电源电压，DSP的外部信号没有保护电路，需要加缓冲，如74LVC245等，将5V信号变换成3.3V的信号。 3)仿真器的JTAG口的信号也必须为3.3V，否则有可能损坏DSP。

为什么要片内RAM大的DSP效率高？
目前DSP发展的片内存储器RAM越来越大，要设计高效的DSP系统，就应该选择片内RAM较大的DSP。片内RAM同片外存储器相比，有以下优点： 1)片内RAM的速度较快，可以保证DSP无等待运行。 2)对于C2000/C3x/C5000系列，部分片内存储器可以在一个指令周期内访问两次，使得指令可以更加高效。 3)片内RAM运行稳定，不受外部的干扰影响，也不会干扰外部。 4)DSP片内多总线，在访问片内RAM时，不会影响其它总线的访问，效率较高。
为什么DSP从5V发展成3.3V？
超大规模集成电路的发展从1um，发展到目前的0.1um，芯片的电源电压也随之降低，功耗也随之降低。DSP也同样从5V发展到目前的3.3V，核心电压发展到1V。目前主流的DSP的外围均已发展为3.3V，5V的DSP的价格和功耗都价格，以逐渐被3.3V的DSP取代。
如何选择DSP的电源芯片？
TMS320LF24xx：TPS7333QD，5V变3.3V，最大500mA。
TMS320VC33： TPS73HD318PWP，5V变3.3V和1.8V，最大750mA。
TMS320VC54xx：TPS73HD318PWP，5V变3.3V和1.8V，最大750mA； TPS73HD301PWP，5V变3.3V和可调，最大750mA。
TMS320VC55xx：TPS73HD301PWP，5V变3.3V和可调，最大750mA。
TMS320C6000： PT6931，TPS56000，最大3A。