无论是主动散热还是被动散热，选择合适的导热材料，形成良好的导热通道，能有效地将芯片上的热量到导到散热片上是很重要的，大家往往忽视了这个问题。
导热介质材料的作用是增加导热面积，形成良好的散热通道。
我觉得可以打一比方，功率器件象是热量蓄积的一个蓄水池。在水池的出水口是很小的导水管，下端你再接上较粗的管，或干脆用了抽水机，出水的流量一定是有限的。用到合适的导热材料，尤如在出水口装上了较粗的导水管，再加上散热片和散热风扇，才能达到很好的散热目的。我以为散热的第一步，是导热！
所以说，导热材料不是可有可无，很好的导热达到事半功倍的作用。而忽略导热材料的应用，热量不能有效导出，一味强调散热片或散热风扇作用，倒有点舍本求末的意思。
因为良好的导热之后，可能并不需要过大的散热器，不需要那么大功率的散热风扇，能节省空间和成本。
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中， 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。该产品的导热系数是2.75W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求。软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充处理器与散热器之间大要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。 硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证
工作温度一般在-50℃～220℃
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