印制电路板制造过程与基板材料粘合强度问题 加工, 电路板, 技术, 钻孔

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现象征兆：在浸焊操作工序中，焊盘和导线脱离。
　　检查方法：在进料检验时，进行充分地测试，并仔细地控制所有的湿法加工工艺过程。
　　可能的原因：
　　1.在加工过程中焊盘或导线脱离可能是由于电镀溶液、溶剂浸蚀或在电镀操作过程中铜的应力引起的。
　　2.冲孔、钻孔或穿孔会使焊盘部分脱离，这将在孔金属化操作中变得明显起来。
　　3.在波峰焊或手工锡焊操作过程中，焊盘或导线脱离通常是由于锡焊技术不当或温度过高引起的。有时也因为层压板原来粘合不好或热抗剥强度不高，造成焊盘或导线脱离。
　　4.有时印制板的设计布线会引起焊盘或导线在相同的地方脱离。
　　5.在锡焊操作过程中，元件的滞留的吸收热会引起焊盘脱离。