无源晶振的外壳有必要接地吗？

中级会员

Rank: 3 Rank: 3

UID: 863306

1^#

打印

字体大小: tT

feitiandadao发表于 2011-12-28 18:28 | 只看该作者

无源晶振的外壳有必要接地吗？

外壳, 单片机, 能力

各位高人，请问无源晶振的外壳究竟有没有必要接地？我最近弄了一块电路板，有人跟我说晶振外壳接地能够提高晶振的抗干扰能力，于是我在晶振外壳附近加了一个焊盘跟数字地相连，用焊锡将焊盘与外壳焊接在一起，以此实现外壳与数字地的连接，问题是我每次这样弄之后晶振就会振不起来，单片机肯定也会因此不工作，这是为什么呢？到底有没有必要将晶振外壳与地相连呢？如果是的话，怎么弄比较好？

收藏分享评分

回复引用

订阅 TOP

禁止发言

UID: 894560
性别: 女

2^#

TLP291发表于 2013-1-30 15:48 | 只看该作者

QQ：2355293390 TEL:0755-82767111
潮光光耦网http://www.tosharp.cn

潮光光耦网-全球光耦资源整合者

回复引用

TOP

返回列表