首页 | 新闻 | 新品 | 文库 | 方案 | 视频 | 下载 | 商城 | 开发板 | 数据中心 | 座谈新版 | 培训 | 工具 | 博客 | 论坛 | 百科 | GEC | 活动 | 主题月 | 电子展
返回列表 回复 发帖

激光器的应用与芯片切割工艺的现况

激光器的应用与芯片切割工艺的现况

  激光器依据其波长的变化、输出方式(连续波或者脉波输出)的不同、不同的输出功率与能量,不论是电子工业、汽车工业、飞机工业、五金加工、塑料加工、医学、通讯、军事、甚至于娱乐业都可以找到激光的应用范例,可谓不胜枚举、洋洋大观,难怪有人称激光器为万能工具。

  专就激光器切割(Laser Cutting or Laser Scribing)而论,其原理系利用高能量集中于极小面积上所产生的热效应(Thermal Technique),所以非常适用于切割具有硬(Hard)、脆(Brittle)特性的陶瓷材料,氧化铝(Alumina)基板就是一个常见
半导体激光器激光器切割成功的应用案例。然而将激光器使用于8”以下硅芯片的切割案例并不多见,虽然作者亦曾于1999 Productronica Munchen实地参观过瑞士Synova公司所开发以亚格激光器为核心的硅芯片切割机。至于学术界对于激光器切割硅材质的研究则至少可以追溯到1969年L. M. Lumley发表于Ceramic Bulletin的文章“Controlled Separation of Brittle Materials Using a Laser”。

  将激光器切割机使用于硅芯片切割工艺,除了
自动点胶机激光器本身巨大的热量问题需要克服之外,其实不论就售价、工艺良率、与产能而论,激光器切割机均未较以钻石刀具(Diamond Blade)为基础的芯片切割机(Wafer Saw)优越,所以8”硅芯片的切割工艺目前仍以芯片切割机为主流,不过由于电子产品轻薄化的趋势与硅芯片延伸至300 mm, 使得芯片切割机的地位受到激光器切割机极大的挑战
新婚伊始,您们一定在憧憬婚后幸福美满的生活,也许正在准备生育一个健康可爱的代孕宝宝,为了帮助您们实现这一美好的愿望,我们将向您介绍有关代孕前保健知识。


  在21世纪高科技信息时代,代孕人类繁衍不能听天由命糊里糊涂地代孕。现代人已经开始重现代孕期保健,但对代孕前保健知之甚少:多数人无代孕前准备,顺其自然地代孕,待出现麻烦,措手不及,出生畸形儿更是家庭的不幸,后悔晚矣!

  代孕育一个健康的后代,需要有一个最佳代孕时机和良好的代孕育环境,当您准备代孕,享受父母甜蜜的时候。为了提高代孕宝宝的生命质量,在代孕前先要有一个周全的考虑,使妊娠有一个最好的开始。

  在代孕前三个月您和丈夫就要了解代孕前优生保健知识,制定一个准备充分的生育计划,分别从生理、心理、家庭生活、环境等方面考虑保护自己的措施,制定了代孕计划。你将会考虑到工作或环境是否存在对代孕胎儿健康有害的影响代孕。,并采取生殖保健措施,这些措施可以使您增加代孕机会,也是拥有正常又健康代孕宝宝的保证,只有在理想的条件下代孕,才能创造出健康聪明的新生命!代孕
返回列表