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PCB制作常见问题

PCB制作常见问题

1. 简述一般覆铜箔板是怎样制成的?
  一般覆铜箔板是用增强材料(玻璃纤维布、玻璃毡、浸渍纤维纸等),浸以树脂粘合剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后PCB抄板覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形而制成的。
  2.PCB抄板覆铜箔板的品种按板的刚、柔程度,增强材料的不同,分别可分为那几类?
  按板的刚、柔程度可分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板。
  按增强材料的不同,可分为:纸基、玻璃布基、复合基(CEM系列等)和特殊材料基(陶瓷、金属基等)四大类。
  3. 简述国标GB/T4721-92的意义。
  产品型号第一个字母 ,C,即表示覆铜箔。
  第二、三两个字母,表示基材所用的树脂;
  第四、五两个字母,表示基材所用的增强材料;
  在字母末尾,用一短横线连着两位数字,表示同类型而不同性能的产品编号。
PCB抄板 http://www.pcbinf.com
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