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FR4双面多层BGA阻抗控制HDI智能手机主板印刷线路板PCB软性电路板FPC

FR4双面多层BGA阻抗控制HDI智能手机主板印刷线路板PCB软性电路板FPC

江苏省昆山电路板有限公司是一家致力于高精密度中大批量二十四层以下快速洗板印刷线路板PCB基板(包括BGA盲埋孔FPGA 特性阻抗控制电路板)多层HDI智能手机主铝基高频陶瓷柔性电路板FPC制造商。产品材质有环氧玻璃纤维板FR-4CEM-3,厚铜箔TG线路LED散热铝基铜基板,超薄无卤素板罗杰斯高频板,PTFE聚四氟乙烯,Teflon铁氟龙陶瓷板聚酰亚胺(PI,PET材料。有根据客户要求的导电塞孔、碳膜可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨。
最小线宽间距:0.05mm2mil

最小孔径:0.1mm4mil
加工层数:1-36
板厚(mm): 0.10.150.20.40.60.81.01.21.51.62.02.53.03.23.54.06.0
基材铜箔厚度:1/3oz1/2oz1oz2oz 3oz4oz 5oz 6oz10oz
表面工艺:热风整平(HAL)、金手指、无铅喷锡(Lead free)、化(沉)金、化银/锡、防氧化处理(OSP)
表面油墨:绿色、白色、黑色、红色、黄色、蓝色、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨
特殊工艺需要可以一起商谈研究。



特别是双面线路板2-4天出货),多层电路板3-5天出货)。专业承制高品质印制电路板PCB,恭候您的垂询!
电话: 013328056922

人:钱志强   经理

移动电话:013616286922


E-mail:
pcbks@126.com
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