大摩：iPhone5将更薄并可能安装四模LTE芯片 苹果发布, iPhone5, 详细信息, 下一代

Dianzizd

据AppleInsider报道，投行摩根士丹利（大摩）周五暗示，苹果下一代iPhone将在今年晚些时候发布，而且该手机更薄并可能安装支持3G和LTE功能的高通四模芯片，可运行在所有网络上。大摩的分析师凯蒂·休伯蒂（Katy Huberty）在写给投资者报告中透露她最近到亚洲获得的详细信息。她表示，虽然科技行业广泛面临消费者需求下降的情况，但预计在今年上半年苹果发布第三代iPad和今年晚些时候发布更薄的iPhone时，不会受其影响。
她表示，苹果的数据“大部分是积极的”。尽管整体市场出货量比第四季度下降10%，但苹果仍有望在本季度继续保持出货量。“苹果还将在上半年推出iPad 3并在今年晚些时候发布新一代iPhone”。休伯蒂认为，下一代iPad的生产将在本季度末开始，并且屏幕分辨率会提高。
至于苹果的下一代iPhone，休伯蒂称，有关设备的详细信息依然少，但该设备将在第二季度末完成设计，至于发布时间将由产能决定。她预计下一代iPhone将在第三季度发布，“除非竞争突然加剧”。
她透露，新触控屏技术将使苹果能生产更薄的设备，并且苹果还在考虑新的机壳材料。休伯蒂称，新一代iPhone可能将采用高通四模芯片，可“运行在所有3G和LTE网络”上。但她也表示，“现在下结论还太早”，如果苹果与中国移动签署协议，将会提高苹果使用该芯片的信心。